公司信息变更 - 公司名称变更为豪威集成电路（集团）股份有限公司，证券简称变更为“豪威集团”，6月20日起生效[5][6] 可转债信息 - 公司获准发行24.40亿元可转换公司债券，期限为2020年12月28日至2026年12月27日[12][13] - 票面利率第一年为0.20%，第二年为0.40%，第三年为0.60%，第四年为1.50%，第五年为1.80%，第六年为2.00%[13] - 可转债转股期为2021年7月5日至2026年12月27日，初始转股价格为222.83元/股[17][18] - 送股等情况有不同转股价格调整公式[20] - 特定条件下公司董事会有权提出转股价格向下修正方案[23] - 修正后的转股价格有相关限制[23] - 可转债采用每年付息一次的付息方式，计息起始日为2020年12月28日[16] - 每年付息债权登记日为每年付息日的前一交易日，公司在每年付息日之后的五个交易日内支付当年利息[16] - 可转债期满后五个交易日内，公司将以票面面值的110%（含最后一期利息）赎回全部未转股可转债[28] - 转股期内满足条件公司有权赎回，未转股票面总金额不足3000万元时公司有权赎回[29] - 可转换公司债券最后两个计息年度，股票连续三十个交易日收盘价格低于当期转股价格的70%，持有人有权回售[32] 业绩总结 - 2024年公司主营业务收入256.70亿元，较2023年增加22.43%[41] - 2024年半导体设计业务产品销售收入216.40亿元，占主营业务收入84.30%，较上年增加20.62%[41] - 2024年半导体代理销售业务收入39.39亿元，占主营业务收入15.34%，较上年增加32.62%[41] - 2024年图像传感器解决方案业务营业收入191.90亿元，占主营业务收入74.76%，较上年增加23.52%[42] - 2024年显示解决方案业务营业收入10.28亿元，占主营业务收入4.01%，较上年减少17.77%[42] - 2024年模拟解决方案业务营业收入14.22亿元，占主营业务收入5.54%，较上年增加23.18%[42] - 2024年总资产3,896,457.33，较2023年增长3.24%[44] - 2024年归属于上市公司股东的净利润332,324.27，较2023年增长498.11%[44] 募集资金情况 - 公开发行可转换公司债券募集资金总额244,000万元，净额238,716.10万元[45] - 变更用途的募集资金总额111,558.46万元，比例为46.73%[53] - 2024年公司实际使用公开发行可转债募集资金2,513.59万元[53] - 截至2024年12月31日，已累计投入募集资金总额204,216.01万元[53] - 晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）累计投入18,508.33万元，投入进度100.36%[53] - CMOS图像传感器研发升级累计投入43,830.43万元，投入进度54.79%[53] - 补充流动资金累计投入28,716.10万元，投入进度100.00%[53] - 晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目累计投入84,024.21万元，投入进度100.65%[53] 其他 - 截至2019年末，公司合并报表中归属于母公司的净资产为79.26亿元，本次发行的可转换公司债券未提供担保[56] - 2024年公司未召开债券持有人会议[57] - 2024年12月30日开始支付2023年12月28日至2024年12月27日期间利息，本期债券票面利率为1.50%（含税），每张面值100元可转债兑息1.5元（含税）[59] - 2025年6月12日评级报告维持公司主体信用等级为AA+，评级展望为稳定，“韦尔转债”信用等级为AA+[60] - 2024年度发行人未发生债券受托管理协议第3.8条约定的重大事项[62] - 本次发行的可转债初始转股价格为222.83元/股，最新转股价格为162.46元/股[63] - 2024年8月13日转股价格调整为162.66元/股，自该日起生效[63] - 2024年12月18日转股价格调整为162.46元/股，自该日起生效[63]