公司基本信息 - 公司成立于2008年4月10日，上市于2017年4月17日，股票代码300604[22] - A股每股面值为1.00元人民币，总股本为628,827,053股[21][22] 发行相关 - 发行对象不超过35名，定价基准日为发行期首日，价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[7][8] - 发行股票数量不超过188,648,115股，募集资金总额不超过313,203.05万元[9][10] - 募集资金用于半导体设备研发项目（219,243.05万元）和补充流动资金（93,960.00万元）[11] - 发行对象所认购股票6个月内不得转让，发行不会导致控股股东和实际控制人变化[12] - 发行前滚存未分配利润由新老股东按发行后股份比例共享，发行尚需多部门批准[12][7] 业绩数据 - 2024年公司营业收入达364,152.60万元，同比增长105.15%，2025年1 - 3月同比增长45.74%[69] - 2025年3月末，公司合并口径资产负债率为50.56%[70] - 2025年3月末应收账款账面价值为128,204.00万元，存货账面价值为247,615.52万元[100][101] - 截至2025年3月末，公司商誉账面价值合计为43,578.78万元[103] 市场数据 - 2024年末我国5G基站总数达425.1万个，较2023年末增长25.88%[25] - 2024年我国新能源汽车销量为1286.6万台，同比增长35.5%[25] - 2024年全球半导体销售总额为6260亿美元，同比增长18%，预计2025年达7050亿美元[26] - 2024年中国半导体设备国产化率仅为13.6%[28] 利润分配 - 公司实施积极利润分配政策，优先现金分红，年度现金分配利润不少于当年可分配利润的20%[111][115] - 最近三年累计现金分红18,615.11万元，年均净利润32,159.31万元，累计现金分红占比57.88%[129] 未来展望 - 国际半导体产业协会预估2025 - 2026年全球芯片设备（新品）销售额将增长[62] - 假设发行完成，不同净利润增长情况下发行后基本每股收益有不同表现[155][156][157] 风险与策略 - 公司面临核心人员流失、管理、募投项目等多种风险[96][98][99][100][106][109] - 公司将制定《未来三年（2025 - 2027年）股东回报规划》并严格执行利润分配政策[165] - 公司董事、高级管理人员承诺多项措施与填补回报措施执行情况挂钩[167]