募集资金 - 公司拟向特定对象发行股票，募集资金总额不超313,203.05万元[3] - 半导体设备研发项目总投资383,958.72万元，拟投入募集资金219,243.05万元[16] - 本次发行用于补充流动资金和偿还债务的比例不超过募集资金总额的30%[40] 发行相关 - 发行证券为境内上市人民币普通股（A股），每股面值1元，向特定对象发行[15] - 发行对象不超过35名（含），为符合规定的特定投资者[20] - 定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[24] - 拟发行股票数量不超过发行前总股本的30%[39] - 所有发行对象均以现金方式认购[27] 业绩数据 - 2024年公司归属于上市公司股东的净利润为45,843.33万元[46] - 2024年公司扣除非经常性损益后的净利润为41,414.63万元[46] 未来展望 - 假设2025年11月底完成本次发行[45] - 假设2025年净利润与2024年一致，扣非前净利润为45,843.33万元，扣非后为41,414.63万元[49] - 假设2025年净利润较2024年增长15%，扣非前净利润为52,719.83万元，扣非后为47,626.83万元[49] - 假设2025年净利润较2024年增长30%，扣非前净利润为59,596.33万元，扣非后为53,839.02万元[50] 其他策略 - 公司制定《募集资金管理办法》，严格管理募集资金使用[55] - 公司制定《未来三年（2025 - 2027年）股东回报规划》，严格执行利润分配政策[58] - 公司董事、高级管理人员作出多项承诺保障填补回报措施履行[60]