交易概况 - 公司拟发行股份及支付现金购买芯联越州72.33%股权，交易价格589,661.33万元[21] - 交易构成关联交易，不构成重大资产重组和重组上市，无业绩和减值补偿承诺[21] - 发行股票为A股，每股面值1.00元，发行价格4.04元/股，发行数量1,313,601,972股[27] 产能情况 - 公司母公司8英寸晶圆产能10万片/月，芯联越州8英寸IGBT和硅基MOSFET产能7万片/月，6英寸SiC MOSFET产能8千片/月[29] - 2024年4月芯联越州8英寸SiC MOSFET工程批下线，预计2025年量产[30] 股权结构 - 本次交易前总股本70.69亿股，交易后增至83.83亿股[32][33] - 交易前越城基金持股16.30%，交易后降至13.74%；中芯控股交易前持股14.06%，交易后降至11.85%[32] 财务数据 - 2024年10月31日，交易后归属于母公司股东的所有者权益为136.21亿元，较交易前增长13.67%；2023年12月31日，交易后为147.49亿元，较交易前增长18.15%[34] - 2024年1 - 10月，归属于母公司股东的净利润从交易前的 - 7.39亿元变为交易后的 - 13.67亿元；2023年度从 - 19.58亿元变为 - 27.65亿元[34] 产品与市场 - 芯联越州SiC MOSFET产品90%以上应用于新能源汽车主驱逆变器，2023年及2024年上半年车载主驱6英寸SiC MOSFET出货量国内第一[30] - 截至2024年末，公司及标的公司硅基产品在手订单约9亿元，碳化硅订单约2亿元[46] 未来规划 - 2025年公司降本措施61项，降本目标约5亿元[52] - 预计2028年度折旧摊销金额相比2026年度下降超10亿元[53] - 预计2026年、2027年政府补助对当期损益贡献均超2亿元[53] 技术研发 - 公司获中芯国际授权使用573项专利及31项非专利技术[93] - 标的公司在MOSFET系列工艺平台实现12V到900V系列全面布局[141] 行业政策 - 2024年4月中国证监会发布措施支持突破关键核心技术的科技型企业上市融资及并购重组[98] - 2024年6月中国证监会发布措施支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合[98]