公司概况 - 合肥颀中科技股份有限公司于2023年4月20日上市，注册资本118,903.73万元，股票代码688352[12] - 公司是集成电路高端先进封装测试服务商，以显示驱动芯片封测业务为主，非显示类芯片封测业务并进[13] 业绩数据 - 2025年3月31日资产总计692,148.57万元，负债合计87,329.53万元，所有者权益604,819.04万元[108] - 2025年1 - 3月营业总收入47,431.03万元，总成本44,122.25万元，净利润2,944.84万元[110] - 2024年度营业总收入195,937.56万元，总成本162,859.83万元，净利润31,327.70万元[110] - 2022年度净利润30,317.50万元，扣非后净利润27,112.27万元[110] 技术能力 - 各主要工艺良率稳定保持在99.95%以上[16] - 金凸块最细间距至6μm，单颗芯片最多“生长”4475个金凸块，高度公差控制在0.8μm内[22] - 可生产40μm±4μm - 150μm±15μm的超小尺寸锡凸块[67] 未来展望 - 加大先进封装测试领域研发投入，开发新技术并前瞻性部署[17] - 完善非显示类芯片制程建设，布局功率芯片封装和测试工艺[17][18] 发行计划 - 拟发行不超过850万张可转换公司债券，募资不超8.5亿元[125][126] - 债券存续期限为自发行之日起六年[128] 风险提示 - 面临技术及产品升级迭代、募投项目进度及产能消化等风险[113][118][119][120][121] 持股情况 - 截至2025年5月30日，中信建投相关主体合计持股8366283股，比例0.7036%[140]