公司基本信息 - 公司注册资本为118,903.73万元人民币[17] - 截至2025年3月31日，公司股本总额为1,189,037,288股，有限售条件股份占比69.73%，无限售条件股份占比30.27%[20] - 截至2025年3月31日，公司前十名股东持股合计占比76.12%[21] 业绩数据 - 2023年公司首次公开发行A股，募集资金总额24.2亿元，净额22.3262618324亿元[22] - 2022 - 2024年度合并报表归属于母公司所有者的净利润分别为30,317.50万元、37,166.25万元、31,327.70万元[23] - 2022 - 2024年度现金分红分别为0万元、11,890.37万元、11,890.37万元，占比分别为0%、31.99%、37.95%[23] - 最近三年累计现金分配合计23,780.74万元，年均可分配利润32,937.15万元，累计现金分配利润占比72.20%[23] - 2025年1 - 3月营业总收入47,431.03万元，归属于母公司所有者的净利润2,944.84万元[26] - 2025年1 - 3月经营活动产生的现金流量净额7,423.49万元，投资活动净额 - 513.50万元，筹资活动净额 - 6,774.37万元[28] - 2025年3月31日资产总计692,148.57万元，负债合计87,329.53万元[29] - 2025年3月流动比率3.40倍，资产负债率（合并）为12.62%，应收账款周转率9.64次/年[30] - 2022 - 2024年度归属于母公司所有者的净利润（扣非前后孰低）分别为27,112.27万元、33,968.54万元和27,667.68万元，近3个会计年度年均可分配利润为29,582.83万元[67][74] 可转债发行 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金不超过85,000.00万元[67][74][77] - 保荐机构为中信建投证券股份有限公司，保荐代表人为吴建航、廖小龙[8,11] - 项目于2025年3月19日得到保荐人立项委员会审批同意[35] - 2025年5月7日至5月9日，投行委质控部对项目进行现场核查[37] - 内核委员会于2025年6月12日召开内核会议对项目进行审议和表决[38] - 保荐人认为发行人本次可转债发行符合相关条件，同意保荐发行[62] - 本次发行尚需上交所审核并经中国证监会注册后方可实施[64] 募集资金用途 - 本次募集资金将用于“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”和“颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目”[68] 技术研发 - 公司从2015年开始布局非显示先进封装技术研发，2019年完成后段DPS封装建置，目前正在建置载板覆晶封装等制程[114] 风险提示 - 公司面临技术及产品升级迭代、非显示类业务开拓不利、市场竞争加剧、募集资金投资项目建设进度不及预期等风险[113][114][115][116] - 前次募投项目于2024年12月结项，目前处于产能爬坡阶段，存在产能消化风险[118] - 本次募投项目包含大规模资本性支出，建成投产后折旧和摊销金额增加，可能导致公司利润下降[120] - 募投项目效益测算基于如期建设并按计划投产销售，若建设进度、产品价格成本、行业技术趋势等变化，可能影响效益释放[121] 未来展望 - 集成电路产业重要，先进封测是大势所趋，公司在先进封装与测试领域有核心竞争力，正迈向综合类先进集成电路封装测试企业[122] - 公司将顺应市场趋势，以客户与市场为导向，加强先进封装测试领域核心竞争力[122]