财务与发行 - 公司本次公开发行可转换公司债券不超过85,000.00万元[5] - 公司注册资本为118,903.7288万元[19] - 高脚数微尺寸凸块封装及测试项目投资总额41,945.30万元，拟投入募集资金41,900.00万元[26] - 颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目投资总额43,166.12万元，拟投入募集资金43,100.00万元[26] - 两个项目投资总额合计85,111.42万元，拟投入募集资金合计85,000.00万元[27] - 本次发行可转债拟募集资金8.5亿元，用于两个项目[122] - 境外子公司颀中国际贸易所得税税率为16.50%[115] 用户与股东数据 - 截至2025年3月31日，公司股东总数为21,752人[56] - 截至2025年3月31日，合肥颀中控股持股397,127,159股，持股比例33.40%；颀中控股（香港）持股302,389,708股，持股比例25.43%；芯屏基金持股123,639,298股，持股比例10.40%等[56] - 截至2025年3月31日，合肥颀中控股及其一致行动人芯屏基金共持有公司52,076.6457万股股份，持股比例为43.80%[58] - 截至2025年3月31日，公司总股本为1,189,037,288股，其中限售流通股/非流通股829,156,165股，占比69.73%；无限售条件流通股359,881,123股，占比30.27%[63] 未来展望 - 本所自2025年开始参与公司本次发行工作[9] - 公司本次发行可转债尚需上交所审核通过并经中国证监会同意注册[135] 新产品和新技术研发 - 高脚数微尺寸凸块封装及测试项目拟投入募集资金4.19亿元[122] - 颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目拟投入募集资金43,100.00万元[26] 市场扩张和并购 - 报告期内，公司未发生交易标的额占净资产10%以上且影响生产经营的资产收购等行为[102] - 截至2025年3月31日，公司未准备进行重大资产置换等计划或安排[103] - 报告期内，公司未发生合并、分立事宜[100] 其他新策略 - 公司主营业务为集成电路的封装测试，覆盖多类产品[49] - 公司具有完整业务体系和直接面向市场独立经营的能力[49] - 公司董事、监事及高级管理人员按规定产生，人员独立[52] - 公司设立财务部，建立独立财务核算体系，财务独立[53] - 截至2025年3月31日，持股5%以上的主要股东不存在股份质押、冻结情形[59] - 截至2025年3月31日，公司及其境内子公司拥有境内注册商标2项[85] - 截至2025年3月31日，公司及其境内子公司拥有境内专利权130项[86] - 截至2025年3月31日，公司及其境内子公司拥有计算机软件著作权1项[88] - 截至2025年3月31日，公司及其境内子公司拥有域名1项[89] - 截至2025年3月31日，公司及其境内子公司不存在重大侵权之债[96] - 报告期内，公司历次股东大会、董事会、监事会的召集等合法、合规、真实、有效[110] - 发行人前次募集资金已到位，使用履行了必要审批和披露程序，信息披露与实际使用无重大差异[127] - 发行人独立董事任职资格符合规定，职权范围规定也符合法规[114] - 发行人及其境内子公司执行的税种、税率符合法律法规规定[115] - 报告期内，发行人及其境内子公司享有的税收优惠真实、合法、有效[116] - 发行人及其境内子公司报告期内确认收入的财政补贴符合政策规定，真实、有效[117] - 发行人及其境内子公司报告期内依法纳税，无严重违反税收法规行为，未受重大行政处罚[118] - 发行人最近一年一期未从事类金融业务[134]