信用与评级 - 公司主体和本次可转债信用等级均为"AA+"，评级展望稳定[13][87] 募投项目 - 募投项目包括高脚数微尺寸凸块封装及测试、先进功率及倒装芯片封测技术改造项目[18][22][83][84] - 前次募投项目2024年12月结项，处于产能爬坡阶段[20] - 募投项目可能存在建设进度、产品验证、产能消化、新增折旧或摊销影响利润等风险[18][19][20][21] 可转债发行 - 拟发行不超过8,500,000张，募集资金不超85,000.00万元[53][54] - 按面值100元发行，存续期限六年，每年付息一次[55][56][58] - 转股期自发行结束满六个月后首个交易日至到期日[63] - 初始转股价格不低于特定均价且不得向上修正，由董事会协商确定[64][65] - 设置赎回、回售条款，赎回价格为面值加当期应计利息，回售价格相同[10][11][72][73][77][78] 市场数据 - 2024年中国大陆LCD面板产能2.16亿平方米，全球占比72.7%[44] - 2024年中国大陆AMOLED面板产能1,607万平方米，全球占比38.0%，预计2028年占比提至44.4%[44] - 2024年全球显示驱动芯片封测市场规模同比增6.0%，中国大陆达76.5亿元，同比增7.0%[46] - 预计2028年全球显示驱动芯片封测市场规模达32.4亿美元，中国大陆保持4%以上稳定增长[46] - 预计2026年65英寸及以上面板占比达38.65%[46] 应对措施 - 拟采取完善治理、推进募投项目、加强资金管理、完善分红政策等措施应对发行摊薄即期回报[24][25][26][27] 股东承诺 - 控股股东承诺不越权干预、侵占公司利益，履行填补回报措施及承诺[28] - 董事、高级管理人员承诺不输送利益、约束职务消费等，履行填补回报措施及承诺[29] 股权结构 - 公司股本总额为1,189,037,288元[43] - 中信建投相关主体合计持有发行人8366283股股份，持股比例0.7036%[113] 债券持有人会议 - 董事会或受托管理人按规定时间召开、公告债券持有人会议[118] - 特定比例债券持有人可书面提议召开会议[119][120] - 会议决议须经出席会议且持有有表决权的未偿还债券面值总额半数以上持有人同意[138] 受托管理 - 2025年6月聘任中信建投证券为本期可转债受托管理人[146] - 公司按要求向受托管理人提供相关资料和信息[151][155][156] - 受托管理人按规定对公司进行检查、回访等[159][160][161] 财务数据 - 前次募资2,420,000,000.00元，净额2,232,626,183.24元，截至2024年12月31日已使用91.90%[101] - 报告期各期末公司存货账面价值及占资产总额比重[189] - 2018年1月收购苏州颀中形成商誉88,748.48万元[190] - 报告期内公司计入非经常性损益的政府补助金额[192] - 2023 - 2025年1 - 3月合肥工厂项目转固金额[193] 风险提示 - 募投项目产品验证进度不及预期、新增产能消化存在风险[199] - 可转债到期未转股或增加公司财务费用和资金压力[200]