晶合集成(688249) - 晶合集成关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告
募资情况 - 公司首次公开发行A股501,533,789股,每股19.86元,募资总额9,960,461,049.54元,净额9,723,516,459.91元[1] - 募投项目调整后拟使用募集资金总额仍为95亿元[6] 项目资金 - “40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目”拟投15亿,已投117,624.35万元,节余35,323.63万元[6] - 公司拟将该项目节余资金35,323.63万元永久补充流动资金[9] 项目进展 - 2025年6月26日会议通过部分募投项目结项及资金补充议案[1] - 本次结项项目已达预定可使用状态并投入使用[5] 各方意见 - 监事会认为结项并补充流动资金符合规定[12] - 保荐机构对相关事项无异议[13] 后续安排 - 补充流动资金后,公司将注销相关募集资金账户,终止监管协议[9]