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晶合集成(688249) - 中国国际金融股份有限公司关于合肥晶合集成电路股份有限公司部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的核查意见
晶合集成晶合集成(SH:688249)2025-06-26 20:17

募资情况 - 公司首次公开发行501,533,789股A股,募资总额9,960,461,049.54元,净额9,723,516,459.91元[1] - 调整前后募投项目拟使用募集资金总额均为95亿元[4] 项目资金调整 - 28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目调整后拟用资金从24.5亿变为28亿[4] - 40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目拟投15亿,累计投入117,624.35万元,节余35,323.63万元[6] 资金安排决策 - 公司拟将40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目节余资金永久补充流动资金[9] - 2025年6月26日公司通过部分募投项目结项及节余资金补充流动资金议案[12] 各方意见 - 监事会认为项目结项及资金补充有利,符合公司和股东利益[13] - 保荐机构对部分募投项目结项并补充流动资金事项无异议[14]