募资情况 - 公司首次公开发行7087.50万股，每股22.50元，募集资金总额15.946875亿元，净额14.7178010565亿元[1] - 首次公开发行募集资金扣除费用后拟投3个项目，总投资3.728186亿元，拟投入3.723186亿元，超出部分10.994615亿元[4] - 截至2025年5月31日，募集资金净额14.717801亿元，已使用1.906189亿元，账户尚余12.811612亿元[7] 项目进展 - 2024年终止“富扬电子电磁屏蔽及其他相关材料生产项目”和“电磁屏蔽及相关材料扩产项目”[5] - 2024年拟用已终止募投项目部分剩余8000万元实施泰国项目，“研发中心项目”延期至2026年4月30日[6] - 公司于2023年启动复合铜箔项目布局，加速向新能源材料领域延伸[14] 收购计划 - 公司拟分两步收购德佑新材100%股权，第一步收购70%股权，第二步收购30%股权[8] - 德佑新材70%股权作价7.7亿元，公司拟用4.880368亿元募集资金及利息支付部分款项[9] - 本次变更部分募集资金用于支付部分股权收购款事项已通过董事会、监事会审议，尚需股东大会批准[25] 资金使用 - 屏蔽项目尚余资金（本金）17,154.52万元，尚余资金（含利息）18,889.40万元[13] - 未确定用途的超募资金尚余资金（本金）27,346.15万元，尚余资金（含利息）29,914.28万元[13] - 募集资金使用状况尚余资金（本金）44,500.67万元，尚余资金（含利息）48,803.68万元[13] 未来展望 - 本次股权收购完成后有助于公司产业链延伸、提升收入规模和盈利水平等[17] - 本次交易存在并购整合及商誉减值、市场拓展及竞争加剧等风险[18] 其他信息 - 德佑新材下游消费电子产品报告期内收入占比超90%[19]