融资情况 - 公司首次公开发行7087.50万股，每股发行价22.50元，募集资金总额15.95亿元，净额14.72亿元[1] - 截至2025年5月31日，募集资金净额14.72亿元，已使用1.91亿元，账户尚余12.81亿元[7] 资金投向 - 首次公开发行募集资金扣除费用后拟投资3个项目，总投资3.73亿元，拟投入募集资金3.72亿元[4] - 公司拟使用8000万元已终止募投项目剩余募集资金实施泰国生产基地项目[6] - 调整“复合铜箔生产基地建设项目”实施主体和实施地点[6] 股权收购 - 公司拟分两步收购德佑新材100%股权，第一步收购70%股权[9] - 德佑新材70%股权作价7.7亿元，拟用4.88亿元募集资金及利息支付部分款项[10] - 2025年6月26日董事会、监事会审议通过使用48803.68万元募集资金支付部分股权收购款[23][24] 风险提示 - 德佑新材下游消费电子收入占比超90%，存在业绩下滑风险[20] - 本次股权交易完成后或产生商誉，存在减值风险[19] - 本次交易可能因多种因素被暂停、中止或取消[19] - 公司和标的公司整合及协同效应存在不及预期风险[21] 其他情况 - 2023年公司启动复合铜箔项目布局，向新能源材料领域延伸[15] - 本次变更募集资金用途需股东大会批准，保荐机构无异议[25] - 屏蔽项目和未确定用途超募资金合计尚余4.45亿元本金，含利息4.88亿元[13] - 屏蔽项目（终止）扣除划转给泰国项目8000万元募集资金，含未支付尾款5943.57万元[14]