募集资金情况 - 公司首次公开发行5000万股A股，每股发行价66.99元，募集资金总额334,950.00万元，净额325,992.36万元，超募205,946.60万元[1] - 募投项目总投资规模120,045.76万元，拟使用募集资金120,045.76万元，其中研发中心建设项目拟使用25,000.00万元[3] 研发中心项目进展 - 截至2025年6月23日，研发中心建设项目累计投入募集资金147,600,562.84元[4] - 40台（套）设备仪器及软件全部完成单项验收并投入使用，完成4488㎡厂房适应性改造[5] - 构建含2304个高性能X86计算核心与640个自主可控鲲鹏计算核心的大规模集群系统[7] - 平台可稳定支持超400名研发工程师进行大规模并行在线协同设计与仿真作业[7] - 项目期内累计完成63款产品研制，新增20项关键技术，申请发明专利30余项[8] - 放大器产品失真度可控制到 -90dBc以下，接口电路产品通讯速率达150Mbps，绝缘耐压达5000Vrms [9] - 自研智能接触器控制单元模拟组件板卡自动测试系统平台效率提升3倍以上[10] - 截至2025年6月，公司对研发中心建设项目办理结项[12] 资金节余与使用 - 研发中心建设项目拟投入25000万元，实际投入14760.06万元，预计待支付2901.91万元，利息及现金管理收益扣除手续费后净额839.97万元，节余募集资金8178万元[14] - 节余原因是加强费用控制、政策推动价格降低、降低研发成本和进行现金管理[15][16][18] - 拟将节余募集资金8178万元永久补充流动资金用于日常生产经营，后续资金产生利息也用于此[19] 决策审议情况 - 2025年6月27日董事会审议通过结项并补充流动资金议案，认为符合公司和股东利益，决策程序合规[22][23] - 2025年6月27日监事会审议通过该议案，认为可提高资金效率，符合公司和股东利益，决策程序合规[24] - 保荐人认为该事项经审议通过，符合规定，无异议[25]