募资情况 - 公司首次公开发行5000万股A股，每股发行价66.99元，募集资金总额334950.00万元，净额325992.36万元[1] 研发项目进展 - 研发中心建设项目总投资规模2.5亿元，拟使用募集资金2.5亿元[4] - 截至2025年6月23日，累计投入募集资金14760.06万元[4] - 40台（套）设备仪器及软件全部完成单项验收并投入使用[6] - 完成4488㎡厂房适应性改造工作[6] - 完成63款信号链类和电源类模拟集成电路产品设计定型并转产[6] - 研发平台部署2304个高性能X86计算核心与640个自主可控鲲鹏计算核心[7] - 研发平台可支持超400名研发工程师跨地域、全天候进行协同设计与仿真作业[7] - 新增20项关键技术，申请发明专利30余项[10] 资金处理 - 研发中心建设项目将节余的8178.00万元募集资金永久补充流动资金[1] - 拟投入25000万元，实际投入14760.06万元，预计待支付2901.91万元，利息及现金管理收益扣除手续费后净额839.97万元，节余8178万元[17] - 2025年6月23日，公司对研发中心建设项目办理结项[14] - 拟将节余资金8178万元用于日常生产经营[19] - 2025年6月27日董事会、监事会审议通过相关议案[21][22] - 保荐人对结项及补充流动资金事项无异议[23] 其他情况 - 项目节余原因是加强费用控制、政策推动设备降价、控制研发成本和现金管理获收益[17][18] - 结项及补充流动资金有利于提高资金使用效率，无变相改变用途及损害股东利益情形[20] - 尾款支付遵循合同节点，采用精细化资金管理模式[15] - 补充流动资金后保留专户，待支付完毕注销，协议终止[19]