Workflow
晶盛机电(300316) - 关于终止部分募投项目并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理以及部分募投项目延期的公告
晶盛机电晶盛机电(SZ:300316)2025-06-27 19:16

业绩相关 - 公司向特定对象发行21353383股A股,发行价66.50元/股,募集资金142000.00万元,净额141602.70万元[1] 项目投资 - “年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”总投资50000.00万元,拟投入募集资金43210.00万元[4] - 截至2025年5月31日,该项目已使用募集资金2916.88万元,剩余43031.09万元[4] - “12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”承诺投入募集资金56370.00万元,累计投入7717.20万元,投资进度13.69%[5] - “年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”承诺投入募集资金43210.00万元,累计投入2916.88万元,投资进度6.75%[5] - “补充流动资金”承诺投入42022.70万元,累计投入42229.81万元,投资进度100.49%[5] 项目预期 - “年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”预计年产35台减薄设备、45台套抛光设备,新增销售收入62300.00万元,年均利润总额16535.45万元,内部收益率19.80%(所得税后)[4] 项目变更 - 公司决定终止“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”,剩余资金存原专户[7] - “12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”达到预定可使用状态日期由2025年6月30日延至2027年6月30日[1][10] 技术研发 - 公司培养了以教授、博士、硕士为核心的研发团队,承担多项国家和省级重大专项课题[13] - 公司掌握单晶硅生长全自动控制等多项先进技术,成功开发12英寸用多种设备[14] - 公司拥有国家企业技术中心等多个研究平台,建立完善研发体系[14][15] 政策环境 - 国家从宏观到微观层面出台大量鼓励扶持政策,促进国内半导体各细分领域重点突破[13] - 2021年3月国务院提出促进科技创新等举措,3月11日相关规划纲要鼓励民营企业创新[15] - 浙江省发布政策推动省级重点企业研究院攻克关键核心技术[15] 决策审议 - 2025年6月27日公司第五届董事会第二十次会议通过终止部分募投项目及部分项目延期议案[18] - 2025年6月27日公司第五届监事会第二十次会议通过终止部分募投项目及部分项目延期议案[18] - 监事会认为终止部分募投项目利于提高资金使用效率,符合公司战略和股东利益[18] - 监事会认为部分募投项目延期符合实际情况,未改变投向和损害股东利益[18] - 保荐机构认为终止及延期是公司根据实际需要决策,无损害股东利益情形[19] - 终止部分募投项目需经股东大会审议通过,部分项目延期已履行必要程序[20] - 保荐机构对终止部分募投项目及部分项目延期事项无异议[20] 其他 - 公告备查文件包括董事会决议、监事会决议和兴业证券核查意见[21]