募资情况 - 公司向特定对象发行21353383股A股，发行价66.50元/股，募集资金142000.00万元，净额141602.70万元[1] 项目投资 - 12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目投资总额75000.00万元，拟投入募集资金56370.00万元，累计投入7717.20万元，投资进度13.69%[5] - 年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目投资总额50000.00万元，拟投入募集资金43210.00万元，累计投入2916.88万元，投资进度6.75%[5] - 补充流动资金项目投资总额42420.00万元，拟投入募集资金42022.70万元，累计投入42229.81万元，投资进度100.49%[5] 项目收益 - 年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目预计新增销售收入62300.00万元，年均利润总额16535.45万元，内部收益率19.80%（所得税后）[6] 项目资金 - 截至2025年5月31日，年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目剩余募集资金43031.09万元[6] 项目变动 - 年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目终止，剩余资金存原专户[9] - 12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目达到预定可使用状态日期从2025年6月30日延至2027年6月30日[11] 项目论证 - 公司对12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目重新论证，认为其建设有必要[13] 技术研发 - 公司培养了以教授、博士、硕士为核心的研发团队，核心技术人员在半导体领域有多年研发经验[17] - 公司承担多项国家和浙江省重大科技专项项目，搭建完整创新链条，具备半导体硅片相关设备持续创新能力[17] - 公司掌握单晶硅生长全自动控制等多项先进技术，成功开发12英寸用多种设备[18] - 公司拥有国家企业技术中心等多个研究平台，建立完善研发体系[18] 战略意义 - 项目提升公司12英寸集成电路大硅片设备和辅料耗材实验测试能力，对国产化有重要战略意义[17] 决策审议 - 监事会认为募投项目终止及延期不影响正常经营，审议程序合规并同意该事项[23] - 保荐机构认为终止和延期是公司根据经营需要决策，不损害股东利益[25] - 终止部分募投项目及存放剩余资金需经股东大会审议通过[25] - 部分募投项目延期已通过董事会和监事会审议，履行必要决策程序[25] - 保荐机构对终止部分募投项目及存放资金和部分项目延期事项无异议[25]