募资情况 - 本次向不特定对象发行可转债拟募集资金总额不超150,000.00万元[7] - 车规级SiC MOSFET模块制造项目拟投入募集资金60,000.00万元[8] - IPM模块制造项目拟投入募集资金27,000.00万元[8] - 车规级GaN模块产业化项目拟投入募集资金20,000.00万元[8] - 补充流动资金项目拟投入募集资金43,000.00万元[8] 市场数据 - 2024年中国白色家电市场总产量同比上涨15.80%，对IPM模块国内需求规模达4.4亿颗，同比增长20.8%[13][24] - 2026年全球变频白色家电IPM模块市场规模将稳健增长至210.49亿元，2022 - 2026年复合增速为7.41%[14] - 2026年中国变频白色家电IPM模块市场规模将稳健增长至103.85亿元，2022 - 2026年复合增速为7.68%[14] - 2024年中国新能源汽车产销累计完成1288.8万辆和1286.6万辆，同比分别增长34.4%和35.5%，新车销量占汽车新车总销量的40.9%[18] - 2024年全球新能源汽车产销累计完成1770.7万辆，同比增长24%，销量达汽车总销量的19.3%[19] - 2024年中国家电市场零售额为8468亿元，同比增长9.0%，其中空调、冰箱、洗衣机销售规模分别约为1826亿元、1159亿元、925亿元，同比分别增长11.8%、8.3%、10.3%[24] - 2023年第三代功率器件模块市场规模约为153.2亿元，同比增长45%，其中新能源汽车用第三代功率器件模块市场约104.1亿元，预计2027年达347.3亿元[27] - 2023年全球GaN功率器件市场规模约为2.6亿美元，2023 - 2029年复合增长率约41%，2029年预计达20.1亿美元[27] 项目情况 - 车规级SiC MOSFET模块制造项目投资总额100,245.26万元，建筑工程等占比分别为14.51%、81.61%、2.88%、1.00%，由斯达半导等实施，地点浙江嘉兴，建设周期3年[31][33][34] - IPM模块制造项目投资总额30,080.35万元，土地购置等占比分别为5.82%、27.60%、62.23%、2.69%、1.66%，由斯达半导体（重庆）实施，地点重庆高新区，建设周期4年，备案及环评在办理[38][40][41][42] - 车规级GaN模块产业化项目投资总额30,107.68万元，土地购置等占比分别为3.67%、22.82%、69.09%、2.76%、1.66%，由上海道之实施，地点上海嘉定区，建设周期4年，备案及环评在办理[44][45][46][47] 产品研发 - 公司2024年开发出车规级GaN模块，针对30kW - 150kW车用驱动应用，预计2027年进入装车应用阶段[28] 未来展望 - 本次发行将扩大公司资产规模，可转债转股后资产负债率将降低，净资产提高，财务结构优化[52] - 若可转债转股快，募投项目效益未实现，短期内每股收益等财务指标可能小幅下滑[52] - 随着募投项目开展，公司盈利能力和经营业绩将提升[52] - 本次募集资金投资项目符合产业政策和公司战略，有良好效益，提升竞争力和盈利水平[55]