股票发行 - 2020年首次公开发行股票4000.00万股，发行价每股12.74元，募集资金总额50960.00万元，净额45949.33万元[2][3] - 2021年非公开发行股票10606060股，发行价330.00元/股，募集资金总额349999.98万元，净额347695.05万元[4] 资金使用 - 2020 - 2023年各年度使用首次公开发行股票募集资金分别为30934.20万元、9516.78万元、5867.53万元、225.43万元[32] - 2021 - 2024年各年度使用非公开发行股票募集资金分别为95972.07万元、47389.98万元、155215.55万元、63788.60万元[33] 项目投资 - 高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目实际投资比承诺多5564.89万元[33] - SiC芯片研发及产业化项目实际投资比承诺多5773.42万元[33] - 功率半导体模块生产线自动化改造项目实际投资比承诺多1636.99万元[33] - 补充流动资金实际投资比承诺多1695.85万元[33] 项目效益 - 新能源汽车用IGBT模块扩产项目产能利用率为227.39%[34] - 新能源汽车用IGBT模块扩产项目2022 - 2024年实际效益分别为12944.97万元、14320.14万元、9168.82万元，累计36433.92万元[34] 其他 - 2020 - 2024年公司获授权使用不同额度闲置资金和自有资金进行现金管理，2024年末无现金管理金额[22][23][24] - 公司不存在前次募集资金实际投资项目变更情况[16] - 本报告于2025年6月27日经董事会批准报出[28]