募集资金情况 - 2020年首次公开发行4000.00万股，发行价每股12.74元，募集资金总额50960.00万元，净额45949.33万元[1][2] - 2021年非公开发行10606060股，发行价330.00元/股，募集资金总额349999.98万元，净额347695.05万元[4] 资金存放与使用 - 2020年首次公开发行初始存放474600000.00元，2024年12月31日专户销户[7][8] - 2021年非公开发行初始存放3477999800.00元，2024年12月31日专户销户[11][12] - 2020年首次公开发行截止2020年6月16日自筹投入6148.06万元[16] - 2021年非公开发行截止2021年12月31日自筹投入及支付费用16088.32万元[18] - 2020年首次公开发行2020年用不超10000万元闲置资金补流，2021年归还；2021年拟用不超8000万元，截止2024年12月31日使用5724.40万元并归还[19][20] - 2021年非公开发行未用闲置资金补流[21] 资金管理 - 2020 - 2024年股东大会同意不同额度闲置资金和自有资金现金管理，截止2024年12月31日无现金管理金额[22][23][24][25] 项目投资 - 2020年首次公开发行累计使用46543.94万元，20 - 23年分别使用30934.20万元、9516.78万元、5867.53万元、225.43万元[33] - 2020年首次公开发行新能源汽车用IGBT模块扩产、技术研发中心扩建、补充流动资金实际投资分别为16054.98万元、10218.03万元、20270.93万元[33] - 2020年首次公开发行新能源汽车用IGBT模块扩产、技术研发中心扩建预定可使用状态日期为2022年1月[33] - 2021年非公开发行截止2024年12月31日募集资金实际使用情况见附表4[27] - 2021年非公开发行募集资金已累计使用362366.20万元[35] - 2021 - 2024年变更用途的募集资金总额分别为95972.07万元、47389.98万元、155215.55万元、63788.60万元[35] - 高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目实际投资153259.94万元，比承诺多5564.89万元[35] - SiC芯片研发及产业化项目实际投资55773.42万元，比承诺多5773.42万元[35] - 功率半导体模块生产线自动化改造项目实际投资71636.99万元，比承诺多1636.99万元[35] - 补充流动资金实际投资81695.85万元，比承诺多1695.85万元[35] 项目效益 - 新能源汽车用IGBT模块扩产项目截止日产能利用率为227.39%[37] - 新能源汽车用IGBT模块扩产项目22 - 24年实际效益分别为12944.97万元、14320.14万元、9168.82万元，累计36433.92万元[37] - 新能源汽车用IGBT模块扩产项目已达到预计效益[37] - 2021年非公开发行募投项目截止日均未达产[40]