斯达半导(603290) - 斯达半导体股份有限公司截至2024年12月31日止前次募集资金使用情况报告及鉴证报告
募资情况 - 2020年首次公开发行股票4000.00万股,发行价每股12.74元,募集资金总额50960.00万元,实际净额45949.33万元[12][13] - 2021年非公开发行股票10606060股,发行价330.00元/股,募集资金349999.98万元,实际净额347695.05万元[14] - 截至2024年12月31日,公司募集资金户初始存放金额合计34.779998亿元[22] 资金使用 - 2020 - 2023年首次公开发行股票各年度使用募集资金分别为30934.20万元、9516.78万元、5867.53万元、225.43万元[42] - 2021 - 2024年非公开发行股票各年度使用募集资金分别为95972.07万元、47389.98万元、155215.55万元、63788.60万元[43] 项目投资 - 新能源汽车用IGBT模块扩产项目首次募资后承诺投资15949.33万元,实际投资16054.98万元[42] - 技术研发中心扩建项目首次募资后承诺投资10000.00万元,实际投资10218.03万元[42] - 补充流动资金首次募资后承诺投资20000.00万元,实际投资20270.93万元[42] - 高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目非公开发行募资后承诺投资147695.05万元,实际投资153259.94万元[43] - SiC芯片研发及产业化项目非公开发行募资后承诺投资50000.00万元,实际投资55773.42万元[43] 项目效益 - 新能源汽车用IGBT模块扩产项目产能利用率为227.39%,最近三年累计实现效益36433.92万元[44]