业绩总结 - 2024年净利润亏损5.31亿元，归母净利润亏损1.98亿元[9] - 2025年一季度公司营业收入同比增长13.77%，归属于上市公司股东的净利润为937.24万元[64] - 2024年公司PCB业务收入同比增长5.11%，半导体业务收入同比增长18.27%[38] - 2024年公司PCB业务毛利率小幅下滑，半导体业务亏损扩大[38] - 2024年公司投入研发费用4.42亿元[39] 财务数据 - 2025年3月总资产145.69亿元，2024年为136.68亿元[9] - 2024年总债务59.44亿元，资产负债率59.20%，总债务/总资本为51.60%[9] - 2025年3月负债合计89.45亿元，2024年为80.92亿元，2023年为86.28亿元[69] - 2025年3月资产负债率61.39%，2024年为59.20%，2023年为57.77%[73] - 截至2025年5月31日借款余额50.47亿元，较2024年末增加10.03亿元，新增借款占上年末净资产比例20.32%[71] 业务数据 - 2024年公司PCB产能1,155,131.46平方米/年，产量816,761.10平方米，产能利用率70.71%[46][47] - 2024年IC封装基板业务收入11.16亿元，产能利用率68.70%，销售毛利率 - 43.86%[48][50] - 2024年珠海兴科项目产能利用率50.03%[51] - 2024年公司PCB生产业务收入28.60亿元，增长12.64%[43][47] - 2024年PCB贸易板块收入下降7.28%[47] 市场与行业 - 2024年全球PCB市场产值预计736亿美元，同比增长5.8%，2025年预计产值同比增长6.8%，出货量增长7.0%[25] - 至2029年，全球PCB市场将以5.2%的年均复合增长率扩张，突破947亿美元，出货量以6.8%年均增速达6.06亿平方米[25] - 2024 - 2029年中国大陆PCB市场规模有望从412亿美元增长至508亿美元，年均复合增速4.3%[25] - 2024年PCB上市制造企业合计营收2176.68亿元，同比增长16.08%；合计净利润142.68亿元，同比增长23.28%[34] 项目与投资 - 2024年FCBGA封装基板项目整体费用投入7.34亿元，未实现大批量订单导入[48][49] - 截至2024年末，广州FCBGA封装基板项目计划总投资60.00亿元，累计固定资产投资24.29亿元[51] - 广州FCBGA封装基板项目总投资60亿元，固定资产投资不低于50亿元；珠海FCBGA封装基板项目总投资12亿元，固定资产投资10亿元[52] - 2024年孙公司1.07亿元收购IBR公司100%股权，新设FINELINE PORTUGAL公司，Fineline Italy吸收合并IM - EX[21] - 2025年6月公司拟以31998.7727万元参与购买广州兴科24%股权[67] 其他 - 2025年主体信用等级和兴森转债评级均为AA，评级展望稳定，与上次评级一致[7] - 兴森转债发行规模2.689亿元，2025年6月20日债券余额2.6753亿元[19] - 截至2025年3月31日，兴森转债募集资金专项账户余额为1342.86万元[20] - 截至2025年3月末，公司股本上升至168959.93万元[21] - 截至2025年3月末前十大股东合计持股53629.60万股，占股本比例31.74%[81]