会议信息 - 2025年第一次临时股东大会现场会议时间为2025年07月14日10:00，网络投票同日[10] - 股权登记日为2025年07月08日收市时[11] - 会议审议10项议案，涉及发行可转债条件、方案、预案等内容[14][15] 可转债发行 - 公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过150,000.00万元[30] - 可转换公司债券每张面值100.00元，按面值发行，期限六年[31][32] - 可转债初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司股票交易均价和前一个交易日公司股票交易均价[40] - 当公司股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价格的85%时，董事会有权提出转股价格向下修正方案[44] - 有条件赎回情形：公司股票连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价格不低于当期转股价格130%；可转债未转股余额不足3000万元[49] - 有条件回售：在可转债最后两个计息年度内，公司股票收盘价连续三十个交易日低于当期转股价格70%，持有人可回售[51] - 附加回售：若募集资金运用与承诺相比出现重大变化，持有人享有一次回售权利[52] - 可转债发行对象为持有上海分公司证券账户的自然人、法人等（国家法律禁止者除外）[55] - 本次发行的可转换公司债券不提供担保[64] - 公司本次可转债发行方案的有效期为十二个月[67] 资金投向 - 车规级SiC MOSFET模块制造项目投资总额100,245.26万元，拟投入募集资金6亿元[62] - IPM模块制造项目投资总额30,080.35万元，拟投入募集资金2.7亿元[62] - 车规级GaN模块产业化项目投资总额30,107.68万元，拟投入募集资金2亿元[62] - 补充流动资金项目拟投入募集资金4.3亿元[62] - 项目投资总额合计203,433.29万元[62] 其他 - 公司未来三年（2025 - 2027年）有股东回报规划议案[15] - 公司编制了截至2024年12月31日止前次募集资金使用情况报告[76] - 公司制定填补即期回报保障措施，相关人员作出多项承诺[80] - 公司编制《斯达半导体股份有限公司可转换公司债券持有人会议规则》[82] - 公司制定《斯达半导体股份有限公司未来三年（2025年 - 2027年）股东回报规划》[84] - 提请股东大会授权董事会及其授权人士全权办理向不特定对象发行可转换公司债券具体事宜[86] - 上述议案均已通过公司第五届董事会第九次会议和第五届监事会第九次会议审议[80][82][84][86]