业绩总结 - 2019年首次公开发行股票34,678,384股,每股发行价18.63元,募资646,058,293.92元,净额603,076,507.38元[2] - 2020年非公开发行股票11,711,432股,每股发行价65元,募资761,243,080元,净额744,246,764.69元[7] - 截至2025年6月20日,2019年首次公开发行募投项目累计投入53,255.41万元,投入进度88.31%[5] - 截至2025年6月20日,2020年非公开发行募资实际剩余34,333.40万元[8] - 2024年度公司研发费用占当期收入比例达32.99%[36] 用户数据 无 未来展望 - 拟拓展研发资源至端侧AI算力,构建端侧AI计算平台[29] - 研发成果未达预期将调整研发计划[39] - 商业化进展不及预期将加大技术投入并保护核心技术[40] 新产品和新技术研发 - 研发中心建设项目完成场地购置等工作,成功研发BK2XXX系列芯片[12] - 已研发形成数款满足车规级应用的芯片,完成车规认证,实现数百万片芯片出货[18] - BK7239N的5.8GHz接收仅15mW功耗[36] - BK7236N射频接收机功耗低至13mW[36] 市场扩张和并购 无 其他新策略 - 2019年首次公开发行部分募投项目结项,节余3,053.75元转至研发中心建设项目[5] - 拟调减智慧交通与智能驾驶研发及产业化项目募资21,042.13万元至边缘AI处理器项目,变更用途金额占2020年募资净额28.27%[9] - 智慧交通与智能驾驶研发及产业化项目预定可使用日期由2025年6月30日延至2026年6月30日[9] - 拟将“研发中心建设项目”节余募集资金10,803.41万元转入“边缘AI处理器产品及解决方案研发项目”[15] - “智慧交通与智能驾驶研发及产业化项目”原计划购置房屋,现取消该计划,调整投资结构[17][19] - 部分募投项目结项及部分募投项目变更、延期事项已通过公司相关会议审议,尚需提交股东大会审议[42]
博通集成(603068) - 天风证券股份有限公司关于博通集成电路(上海)股份有限公司部分募投项目结项及部分募投项目变更、延期的核查意见