博通集成(603068)
搜索文档
一颗0.3TOPS的Arm端侧芯片,是怎样炼成的
半导体行业观察· 2026-11-12 09:19
文章核心观点 - 端侧AI正从云端向边缘侧加速下沉,已成为实时交互与低功耗产品的基础能力,新型终端设备需要在本地完成感知、推理与动作的实时闭环,对底层芯片的算力集成、功耗控制与开发效率提出更高要求 [1] - 博通集成推出BK7259边缘AI高性能芯片,并配套Armino SDK与R2开发套件,将无线连接、多媒体处理与端侧AI集成于同一平台,提供高集成度的系统级智算解决方案 [1] - 端侧AI硬件的核心价值不只是把模型跑起来,更在于让完整链路持续协同、让AI硬件真正可量产 [6] 产品与技术架构 - BK7259采用Arm Cortex-M52(即“星辰”STAR-MC2)与Cortex-M55双核架构以及Ethos-U65 NPU,以0.3 TOPS的AI算力支撑视觉识别、语音交互、运动控制等任务 [1] - 芯片以系统级思路用单芯片设计取代多芯片堆叠,将高清视频、先进音频、精准运动控制与专用AI处理集成于同一平台,减少外围器件并降低跨模块协同复杂度 [5] - 计算架构配合统一内存架构实现高效并行处理,Ethos-U65 NPU与ISP、GPU、VPU、DPU等多媒体计算单元协同工作,连接侧支持Wi-Fi 6和蓝牙技术 [5] - 配套Armino SDK与R2全场景AI机器人开发套件,进一步降低开发门槛,加速新一代智能产品开发 [5] 行业痛点与解决方案 - 芯片设计需直面“算力够用、功耗可控、成本可量产”的不可能三角,还要解决多芯片堆叠带来的BOM增加、跨模块协同复杂、开发碎片化等难题 [5] - 博通集成BK7259以四合一集成方案回应上述挑战,降低端侧AI硬件开发门槛,加速产品落地 [4][5] 应用场景 - BK7259可应用于智能门禁、智能眼镜、IPC网络摄像机、桌面机器人、车载交互、JishuFriends小型具身设备等细分应用场景,满足端侧AI硬件的多元化需求 [6] 生态合作与授权模式 - 安谋科技携手博通集成于11月9日举办“Tech Talk AI技术开放麦”联合直播,博通集成产品与解决方案事业部总经理吕学礼详解BK7259技术架构与落地用例,并分享如何借助Arm全球生态与Arm Flexible Access灵活授权方案推进AI硬件从原型到量产 [3] - BK7259搭载的Cortex-M52、Cortex-M55及Ethos-U65等IP均通过Arm Flexible Access方案灵活选型、充分验证 [7] - Arm Flexible Access采用低成本年订阅模式,可一站式获取主流Arm IP产品组合与配套资源,简化商务流程、降低创新门槛;订阅期内可自由开展IP试用、仿真验证与配置调整,流片时再为最终采用的IP技术付授权费 [7] - 借助Arm成熟技术生态与海量量产验证经验,博通集成可显著缩短研发周期、加速产品上市,将更多资源聚焦于差异化创新 [7] 未来展望 - 博通集成将持续依托Arm Flexible Access灵活授权方案与Arm全球生态资源,围绕端侧AI等核心场景迭代优化计算架构与集成度 [10] - 公司与安谋科技深化合作,共同探索具身智能、边缘计算等新兴AI领域的创新应用与生态建设,推动智能计算产业的全面升级与普惠发展 [10]