发行计划 - 公司拟向不超过35名投资者发行不超160,457,680股A股，募资不超347,500.00万元[2][35][36][43] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[26][36] - 发行对象认购股票6个月内不得转让[37] 业绩数据 - 2024年归属于上市公司股东净利润40,182.66万元，扣非后36,355.48万元[49] - 假设2025年净利润降10%、持平、增10%，对应归属股东净利润分别为36,164.40万元、40,182.66万元、44,200.93万元[51][52] - 2024年末总股本53,452.87万股，假设发行后2025年末69,531.66万股[51] 市场数据 - 2018 - 2024年我国集成电路产业规模从6,532亿元增至10,458亿元，年复合增长率8.42%[5] - 2024年全球射频前端模组市场约265.40亿美元[6] - 2024年全球智能手机出货量同比增6.4%达约12.4亿部[6] 募投项目 - 募集资金用于扩建射频芯片制造产线及补充流动资金[14][56] - 募投项目经论证，符合产业政策和行业趋势[29] 公司优势 - 射频领域技术储备丰富，有多项专利[57] - 建立稳定高效、自主创新专业团队[61] - 与终端客户关系稳定，多地设中心积累客户资源[62] 应对措施 - 推进募投项目建设，降低即期回报被摊薄风险[63] - 加强募集资金管理和运用[65] - 完善法人治理结构[66] 相关承诺 - 全体董事、高管对填补回报措施履行作出承诺[72] - 实际控制人承诺依法行使权利，不侵占公司利益[78]