发行情况 - 向特定对象发行股票已通过公司相关会议审议，尚需深交所审核和中国证监会注册[5][54] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[5][40] - 发行数量不超过发行前公司总股本的30%，按目前总股本测算不超过160,457,680股[6][42][43] - 发行对象不超过35名符合规定的投资者，以现金方式认购[8][9][35][44] - 发行对象认购的股票自发行结束之日起六个月内不得转让[9][48] - 募集资金总额不超过347,500.00万元[9][45][55] - 募集资金拟投入射频芯片制造扩产项目300,000.00万元、补充流动资金47,500.00万元[9][46][55] 市场数据 - 2018 - 2024年我国集成电路产业规模从6,532亿元增长到10,458亿元，年复合增长率达8.42%[22] - 2024年全球射频前端模组市场约为265.40亿美元[23][59] - 2023年第四季度全球智能手机出货量为3.3亿部，同比上升8%；2024年出货量同比增长6.4%，达约12.4亿部[23] - 2025年中国智能手机市场出货量将达2.89亿，同比增长1.6%[23] - 2023年全球折叠屏智能手机出货量约为1,590万部，同比增长25%，占整体智能手机市场约1.4%；2024年预估出货量约为1,770万部，同比增长11%[25] - 2022年Broadcom等五家公司合计占据约80%的全球射频前端芯片市场份额[27] - 2024年我国集成电路进口金额为3,861亿美元，出口金额为1,597亿美元[30] 公司业绩 - 2022 - 2024年度公司对前五大客户销售收入分别为287,209.62万元、334,299.62万元、345,711.53万元，占总销售收入比例分别为78.10%、76.37%、77.05%[114] - 2022 - 2024年度公司毛利率分别为52.91%、46.45%和39.49%[118] - 2024年归属于上市公司股东净利润40,182.66万元，扣非后净利润36,355.48万元[156] - 2024年基本每股收益0.75元/股，扣非后0.68元/股[157] 未来展望 - 射频前端模块化和差异化发展驱动特色工艺迅速发展，项目可巩固公司技术壁垒[65] - 本次发行完成后，公司总资产和净资产规模将增加，现金流压力缓解，资本结构改善[89] - 建设期之初公司净资产收益率、每股收益等财务指标可能降低，长期来看盈利能力将增强[89] - 本次发行完成后，公司筹资活动现金流入增加，未来经营活动现金流入规模有望扩大[99] 新产品和新技术研发 - 公司拟扩建射频芯片制造产线，扩充产能瓶颈，强化定制化能力[31] - 公司已形成部分分立器件规模量产能力，部分产品已导入客户并放量[32] 市场扩张和并购 - 无 其他新策略 - 公司拟通过推进募投项目、加强资金管理、完善公司治理等措施填补股东回报[168] - 公司将严格按规定加强募集资金使用管理，保障资金合理规范使用[169] - 公司将加强经营管理和内部控制，节省费用、降低成本、控制风险、提升运营效率[172] - 公司将完善利润分配制度，制定股东回报规划，采取现金分红等方式分配股利[173] - 公司将建立匹配的人才结构，加强研发和销售团队建设，引进管理人才[175]