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利扬芯片(688135) - 可转债转股结果暨股份变动公告
利扬芯片利扬芯片(SH:688135)2025-07-01 16:02

可转债发行 - 公司获准发行可转换公司债券520.00万张,募资52,000.00万元,期限6年,初始转股价16.13元/股[4] - 可转换公司债券于2024年7月19日在上海证券交易所挂牌交易[4] 转股情况 - 截至2025年6月30日,累计34,290,000元“利扬转债”已转股,累计转股2,125,694股,占转股前已发行股份总额1.0612%[5] - 2025年4 - 6月,19,785,000元“利扬转债”已转股,转股1,226,516股[5] - 截至2025年6月30日,“利扬转债”未转股金额485,710,000元,占发行总量93.41%[5] 股本变化 - 2025年3月31日,有限售条件流通股为0,无限售条件流通股201,208,318股,总股本201,208,318股[8] - 2025年6月30日,有限售条件流通股为0,无限售条件流通股202,434,834股,总股本202,434,834股[8] - 可转债转股使无限售条件流通股和总股本增加1,226,516股[8] 其他 - “利扬转债”转股期为2025年1月8日至2030年7月1日[7] - 投资者可查阅2024年6月28日披露的《募集说明书》了解“利扬转债”其他内容[10]