交易概况 - 公司拟15.8亿元发行股份及支付现金购买深圳尚阳通科技100%股权并募集配套资金[30] - 尚阳通100%股权评估值为17.568211亿元，增值率84.60%[32][35] - 标的资产交易对价中5.063252亿元以现金支付，其余以发行股份支付[33] - 发行价格为2.29元/股，拟发行468,853,599股股份，占发行后总股本25.17%[39] - 募集配套资金总额不超过55,000.00万元，发行对象不超35名，发行股份数量不超总股本30%[40][41] 股权结构 - 截至报告书签署日，上市公司总股本1,394,172,800股，交易后增至1,863,026,399股[44] - 友阿控股发行前股份比例32.02%，发行后降至23.96%[44] - 子鼠咨询、南通华泓等交易对方发行后获相应股份及占比[44] 业绩数据 - 2024年资产总额交易前1501237.39万元，交易后1688757.90万元，变动率12.49%[51] - 2024年营业收入交易前128279.40万元，交易后188852.06万元，变动率47.22%[51] - 2024年归属母公司所有者净利润交易前2,801.13万元，交易后6,404.82万元，变动率128.65%[51] 标的公司情况 - 标的公司主要产品超级结MOSFET占营业收入比例达60%以上[84] - 报告期内，标的公司经销收入占比分别为73.84%及75.59%[88] - 标的公司已获授权专利108项，其中发明专利75项、实用新型专利28项，国际专利5项[94] 市场规模 - 2023年全球功率半导体市场规模达503亿美元，2027年将达596亿美元[106] 审批与风险 - 本次交易已获董事会等审议通过，尚需深交所审核及证监会同意注册[53][54] - 交易可能因内幕交易等被暂停、中止或取消，审批能否通过及时间不确定[72][74]