基本信息 - 公司股本总额为525,713,273股[7] - 公司股票于2020年8月18日在上海证券交易所上市，代码688521.SH，简称芯原股份[7] - 截至2025年3月31日，第一大股东VeriSilicon Limited持股比例为15.11%[46][101] 业务情况 - 主营业务为一站式芯片定制和半导体IP授权服务，所处行业为集成电路设计[77] - 一站式芯片定制服务分为芯片设计业务和芯片量产业务[11] - 提供处理器IP、数模混合IP、射频IP等半导体IP授权业务[18] - 2023年半导体IP授权业务市场占有率位列中国大陆第一，全球第八[10] - 2023年知识产权授权使用费收入排名全球第六[10] - 在全球排名前十的IP企业中，IP种类排名前二[10] - 拥有1,600多个数模混合IP和射频IP[8] - 已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD - SOI工艺节点芯片的成功流片经验[10] 财务数据 - 2025年3月末资产总额为438,226.34万元，2024年末为462,985.93万元等[23] - 2025年3月末归属上市公司股东净资产为192,181.69万元，2024年末为212,231.77万元等[23] - 2025年1 - 3月资产负债率（合并）为56.15%，2024年为54.16%等[23] - 2025年1 - 3月营业收入为38,967.03万元，2024年为232,188.56万元等[23] - 2025年1 - 3月归属上市公司股东净利润为 - 22,034.34万元，2024年为 - 60,087.94万元等[23] - 2024年第三季度营业收入同比增长23.60%，第四季度收入同比增长超17%，全年营收23.22亿元[31] - 2023年研发费用同比增加15,434.71万元[31] - 2023年信用减值损失同比增加7,269.44万元[32] - 2024年度扣非净利润亏损64342.72万元，亏损同比增加32535.71万元，研发费用同比增加约32%[33] - 2024年下半年芯片设计业务收入同比增加约81%[33] - 2024年境外收入8.69亿元，占营业收入总额的37.43%[35] - 2022 - 2024年末，应收账款账面余额分别为110570.39万元、118274.27万元和113953.12万元，占比分别为41.27%、50.59%和49.08%[38] - 2022 - 2024年，应收账款坏账准备计提比例分别为4.64%、13.62%、17.23%[38] 人员情况 - 2023年招聘500多名应届毕业生，硕士985、211院校占比94%，硕士985院校占比70%；2024年招聘200多名应届毕业生，硕士985、211占比97%，本硕都是985、211占比85%[32] - 截至2024年末，研发人员1800人，占员工总数的89.37%[34] 发行情况 - 2025年6月12日向特定对象发行股票，发行价格72.68元/股，发行股数24,860,441股，募集资金总额1,806,856,851.88元[49][50] - 发行对象为11家，均以现金认购，认购股份自发行结束之日起六个月内不得上市交易[50][57] - 发行价格与发行底价的比率为105.49%[56] - 募集资金净额用于AIGC Chiplet平台研发项目（拟投入108,759.30万元）和新一代IP研发及产业化项目（拟投入71,926.38万元）[59] 其他 - 截至2024年12月31日，累计获得205件发明专利、3件实用新型专利等多项知识产权[22] - 2020年成立系统平台解决方案事业部[15] - 保荐机构为国泰海通证券股份有限公司，保荐代表人为陈启明、邬凯丞[104] - 持续督导期间为证券上市当年剩余时间及其后2个完整会计年度[103]