财务数据 - 2025年3月末资产总额438226.34万元，资产负债率56.15%[81] - 2025年1 - 3月营业收入38967.03万元，归属股东净利润 - 22034.34万元[81] - 2022 - 2025年3月末流动比率分别为2.50倍、2.86倍、1.71倍和1.68倍[84] - 2022 - 2025年3月末速动比率分别为2.12倍、2.57倍、1.45倍和1.39倍[84] - 2022 - 2025年1 - 3月营业收入分别为267899.01万元、233799.64万元、232188.56万元、38967.03万元[85] - 2022 - 2025年1 - 3月扣非后净利润分别为1329.06万元、 - 31807.00万元、 - 64342.72万元、 - 23326.31万元[85] - 2024年度净亏损同比增加30441.26万元，研发费用同比增加约32%[88] - 2024年下半年芯片设计业务收入同比大幅增加约81%[88] 发行情况 - 发行数量为24,860,441股，发行价格为72.68元/股，募集资金总额为1,806,856,851.88元，净额为1,780,262,125.56元[5][28][33][39] - 发行对象共11名，认购股票6个月内不得转让[6][23][28][34][74] - 发行采用向特定对象发行方式，不超过50,085,283股（含），不超过26,224,338股（含），不超过发行前总股本30%，实际发行24,860,441股，超拟发行数量70%[29][30][31] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司A股股票均价的80%，即不低于68.90元/股，实际发行价格与发行底价比率为105.49%[32] 市场地位 - 2023年半导体IP授权业务市场占有率位列中国第一，全球第八[16] - 2023年知识产权授权使用费收入排名全球第六[16] - IP种类在全球排名前十的IP企业中排名前二[16] 技术能力 - 拥有六类处理器IP以及1,600多个数模混合IP和射频IP[14] - 在14nm/10nm/7nm/6nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD - SOI工艺节点芯片有成功流片经验[16] 股本结构 - 发行前有限售条件股份1863534股，占比0.37%；发行后26723975股，占比5.08%[76] - 发行前无限售条件股份498989298股，占比99.63%；发行后占比94.92%[76] - 发行前公司总股本500852832股，发行后525713273股[76] 其他 - 2024年第三季度营业收入同比增长23.60%，第四季度同比增长超17%，全年营收23.22亿元，与2023年基本持平[1] - 截至2025年第一季度末，在手订单金额24.56亿元，创历史新高，且连续六季度保持高位[1] - 2024届校招近1万人参加全球统一在线笔试，约1800人进入面试，最终录取200多名应届毕业生，硕士985、211占比97%，本硕都是985、211占比85%[89]