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芯联集成(688469) - 芯联集成电路制造股份有限公司2025年第一次临时股东大会会议资料
芯联集成芯联集成(SH:688469)2025-07-02 18:30

债券发行 - 拟申请注册发行总额不超40亿银行间债券,含不超25亿中期票据和不超15亿超短融[15] - 中期票据期限不超5年,超短融不超270天,面值100元平价发行[16][18] - 发行利率簿记建档确定,资金用于偿债、补流和项目建设[19][22] 发行安排 - 注册有效期内择机一次或分期发行,对象为合格专业投资者[23][24] - 主承销商余额包销,无担保债券[25][27] 授权事项 - 董事会提请股东大会授权办理发行事宜,期限至事项完毕[31][32] - 授权含决定方案、聘请中介、签署文件等[31] 其他 - 股东大会2025年7月18日召开,网络投票9:15 - 15:00[11] - 议案已通过董事会审议,提交股东大会[32]