芯联集成(688469) - 芯联集成电路制造股份有限公司关于拟申请注册发行银行间债券市场非金融企业债务融资工具的公告
债券发行 - 公司拟申请注册发行不超40亿元银行间债券市场非金融企业债务融资工具[1] - 中期票据规模不超25亿元,超短期融资券不超15亿元[1] - 中期票据期限不超5年,超短期融资券不超270天[2] 发行细节 - 债券面值100元,按面值平价发行[4] - 发行利率通过集中簿记建档确定[5] - 发行综合成本含票面成本和发行承销费[6] 资金用途 - 募集资金用于偿还债务、补充流动资金和项目建设等[8] 承销与担保 - 主承销商以余额包销方式承销[11] - 本次发行债券为无担保债券[12] 实施条件 - 议案需经股东大会审议、交易商协会批准方可实施[19]