股份发行 - 新增股份发行价格4.42元/股，上市数量986,292,106股，2025年7月10日上市[4] - 发行完成后公司股份数量为19,765,372,873股[4] - 发行股份购买资产发行价格不低于定价基准日前20、60、120个交易日公司股票交易均价之一的80%[23] - 募集配套资金股份发行采取询价发行，定价基准日为发行期首日，发行价格不低于发行期首日前20个交易日公司股票均价的80%[35] 资产交易 - 拟购买深圳华星半导体21.5311%股权，交易完成后合计控制84.2105%股权[15] - 交易标的资产作价1,156,209.33万元，现金对价720,268.22万元，发行股份对价435,941.11万元[15] - 以2024年10月31日为基准日，深圳华星半导体股东全部权益评估值为5,369,951.11万元[20] - 标的公司21.5311%股权交易价格确定为1,156,209.33万元[20] - 交易标的资产已完成过户及变更登记手续[44] 资金募集 - 募集配套资金总额不超过435,941.11万元，不超发行股份购买资产交易价格的100%，发行股份数量不超发行后总股本的30%[16][33] - 募集配套资金扣除费用后全部用于支付现金对价，占比100%[37] 股东情况 - 2025年6月20日发行前前十大股东合计持股4,372,614,202股，占比23.28%[61] - 2025年7月2日发行后前十大股东合计持股5,166,738,158股，占比26.14%[63] 财务数据 - 2024年度基本每股收益为0.0842元/股，发行股份调整后为0.0791元/股[67] - 2024年1 - 10月交易后负债合计较交易前增加2.85%，所有者权益减少5.29%[69] - 2023年度交易后负债合计较交易前增加3.03%，所有者权益减少4.96%[69] - 2024年1 - 10月归属于母公司股东权益较交易前增加4.35%，2023年度增加3.49%[69] - 2024年1 - 10月归属于母公司股东的净利润较交易前增加26.10%，2023年度增加10.15%[69] - 2024年1 - 10月基本每股收益较交易前增加19.74%，2023年度增加4.58%[69]