金丹科技(300829) - 关于金丹转债赎回实施暨即将停止转股的重要提示性公告
可转债发行 - 公司发行700万张可转债,每张面值100元,募集资金总额7亿元,净额6.8960883863亿元[6] - 可转债于2023年8月2日起在深交所挂牌交易[6] 转股信息 - 初始转股价格为20.94元/股,自2025年6月3日起为14.93元/股[7][8] - 转股期为2024年1月19日至2029年7月12日[6] 赎回情况 - 2025年5月7日至6月13日触发有条件赎回条款[5][11] - 赎回条件满足日为2025年6月13日,赎回日为7月11日[3] - 赎回价格为100.40元/张,当期年利率为0.4%[3] - 本次赎回类别为全部赎回,赎回完成后“金丹转债”将在深交所摘牌[4] 时间节点 - 最后转股日为2025年7月10日[2] - 可转债停止交易日为2025年7月8日,停止转股日为7月11日[4] - 赎回资金到账日(中登公司账户)为2025年7月16日,投资者赎回款到账日为7月18日[3][4] 其他要点 - 债券持有人转股需开通创业板交易权限[2][4] - 可转债转股最小申报单位为1张,转换成股份最小单位为1股[15] - 当日买进的可转债当日可申请转股,新增股份转股申报后次一交易日上市流通[15]