财务状况 - 2024年末公司货币资金、交易性金融资产账面余额合计95.97亿元，同比增长30.50%[4] - 2024年末短期借款、长期借款、应付债券余额合计181.29亿元，当期利息费用6.93亿元[4] - 2024年末受限货币资金合计16.24亿元，存放于境外款项27.13亿元，同比增长146.41%[4] - 2024年末有息负债合计186.75亿元，利息支出6.93亿元，平均利率3.75%[10] - 截至2025年5月底，除商票贴现外银行借款余额约3.7亿元[11] 业务运营 - 公司ODM业务每月平均付现成本约39亿元，境内货币资金扣除受限后可使用35亿元[9] - 公司半导体业务每月平均收现1.98亿美元，付现成本约1.53亿美元，净收入4600万美元[9] - 2024年公司半导体业务营业收入1471509.81万元，同比下降3.35%，净利润229711.84万元，同比下降5.32%[101] - 2024年中国区半导体业务较2023年增长约7.8%[118] 项目进展 - 2025年4月公司拟终止部分可转债募投项目并将约28.46亿元剩余募集资金永久补流[4] - 2025年5月公司披露重大资产出售报告书草案，已收到交易对方支付价款合计22.87亿元[4] - 2024年末光学模组业务在建工程余额为65300.31万元，项目预计总投资47.81亿元，截至2025年6月底实际投入约6.92亿元[59][60][61] 研发情况 - 2022 - 2024年公司开发支出账面价值分别为12.42亿元、16.92亿元、18.07亿元，研发支出资本化比重分别为25.65%、28.72%、28.37%[64] - 2024年公司研发投入41.30亿元，工资薪酬20.38亿元，与2022年相比分别下降9.53%、14.51%[64] - 2024年末研发人员数量3213人，相较2022年末下滑54.73%[64] - 新一代SGT MOSFET晶圆产品预计2025年Q4释放[107] 关联交易 - 2024年公司关联交易发生额4.15亿元，同比大幅增长484.51%，其中向Wingskysemi采购发生额3.40亿元，同比增长996.77%[79] - 2023 - 2026年公司拟向鼎泰匠芯采购晶圆代工服务，合同金额68亿元，2023年、2024年实际发生关联交易金额为0.36亿元、0.74亿元[80] - 2024年公司与鼎泰匠芯采购商品/接受劳务交易金额40451.65万元，2025年1 - 5月为49774.37万元[93] 产能产量 - 2023 - 2025年鼎泰匠芯产能分别为45K、291K、300 - 360K，产量分别为11.47K、180.15K、250 - 290K，良率分别为97.7%、98.5%、98.6%[105] - 2024年四季度鼎泰匠芯产能达到2万片/月以上，预计2025年全面量产[106] - 2025年鼎泰匠芯产能达3万片/月，全年产量预计接近30万片[117]