资金状况 - 2024年末公司货币资金、交易性金融资产账面余额合计95.97亿元，同比增长30.50%[3] - 2024年末短期借款、长期借款、应付债券余额合计181.29亿元，当期利息费用6.93亿元[3] - 2024年末受限货币资金16.24亿元，存放于境外款项27.13亿元，同比增长146.41%[3] - 2025年4月公司拟终止部分可转债募投项目并将约28.46亿元剩余募集资金永久补流[3] - 2025年5月公司收到重大资产出售交易对方支付价款合计22.87亿元[3] 业务经营 - 2024年公司光学模组业务归属于母公司的终止经营利润为 - 0.65亿元[50] - 广州得尔塔双摄模组累计产量2800万颗，对应收入462833.15万元，毛利率11.79%[61] - 2020 - 2024年安世集团营业收入分别为989161.19万元、1380289.49万元、1600145.10万元、1522555.65万元、1471509.81万元[119] - 2020 - 2024年安世集团净利润分别为98821.20万元、263166.04万元、374916.73万元、242608.36万元、229711.84万元[119] - 2024年中国区半导体业务较2023年增长约7.8%[136] 研发投入 - 2022 - 2024年末公司开发支出账面价值分别为12.42亿元、16.92亿元、18.07亿元，研发支出资本化比重分别为25.65%、28.72%、28.37%[85] - 2024年公司研发投入41.30亿元，其中工资薪酬20.38亿元，与2022年相比分别下降9.53%、14.51%[85] - 2022 - 2024年半导体研发人员数量分别为954人、1154人、1176人，年增长率约为20%[93] - 2022 - 2024年ODM业务研发人员数量分别为5618人、2550人、2037人，年下降率约为55%[93] - 2024年产品集成业务研发资本化比例为12.87%，半导体业务研发资本化比例为46.72%[97] 关联交易 - 2024年公司关联交易发生额4.15亿元，同比增长484.51%，向Wingskysemi采购发生额3.40亿元，同比增长996.77%[101] - 2023 - 2024年公司与鼎泰匠芯实际关联交易金额为0.36亿元、0.74亿元，与68亿元合同金额差异大[101] - 2024年Nexperia Hong Kong Ltd向Wingskysemi采购晶圆等产品金额为33974.96万元[106] - 2025年第一季度Nexperia Hong Kong Ltd向Wingskysemi采购晶圆等产品金额为23233.02万元[106] - 2024年公司向鼎泰匠芯采购晶圆金额增长大，预计2025年进一步增长[111] 产能产量 - 2023 - 2025年产能分别为45、291、300 - 360，产量分别为11.47、180.15、250 - 290，良率分别为97.7%、98.5%、98.6%（2025年为1 - 5月实际良率）[124] - 2024年四季度产能达2万片/月以上，预计2025年全面量产[124] - 新一代SGT MOSFET晶圆产品预计2025年Q4释放[125] - 2025年鼎泰匠芯产能达3万片/月，全年产量预计接近30万片[134] - 预计2025年公司与鼎泰匠芯采购交易规模约12 - 18亿元人民币[135]