估值数据 - 市场法估值165,800.00万元，增值率321.98%，资产基础法评估值61,425.85万元，增值率56.33%，差异104,374.15万元，差异率169.92%[5] - 2023年12月，标的公司股权转让价格为5.6871 - 5.7056元/注册资本，2024年11月为18.4777元/注册资本[5] - 本次估值取缺少流动性折扣率为29.90%，控股权溢价率为11.40%[5] 业绩数据 - 2020 - 2025年衡所华威收入复合增长率达11.35%[22] - 2024年衡所华威净利润达4567.74万元[22] - 2025年一季度衡所华威净利润较去年同期增长7.34%[22] - 2022 - 2024年10月公司营业收入分别为44,590.36万元、46,051.80万元、39,006.55万元[53] - 2024年度全球半导体市场销售规模为6,269亿美元，同比增长19%，预计2025年增长8.8%[53] - 2025年一季度营业收入10757.82万元，同比增长2.24%；营业成本7838.70万元，同比增长4.34%；净利润994.90万元，同比增长7.34%[65] - 高性能类产品业务2021 - 2024年复合增长率18.17%[66] - 先进封装产品业务2021 - 2024年复合增长率4.92%[66] 市场数据 - 全球半导体封装材料市场预计2025年超260亿美元，2028年前年均复合增长率5.6%[56] - 预计2023 - 2029年先进封装市场复合年增长率达11%，2029年市场规模突破695亿美元[67] - 先进封装市场份额将从2023年的44%提升至2029年的50%[67] 客户与业务数据 - 衡所华威外销收入分别为12956.35万元和8253.84万元，占主营业务收入比例分别为28.17%和17.65%[20] - 2024 - 2025年高性能封装类部分存量客户收入增长率：客户8为60.5%、客户87为25.4%、客户88为31.7%等[70] - 2024下半年 - 2025年洽谈开发高性能封装类新客户，如客户75预计单价50元/kg，爬坡完成后全年销量1000000kg/年等[71] - 高性能封装类项目顺利推进，2025年有望实现增量收入约7000 - 9000万元，预计实现20%增长率（增量约7700万元）[71][72] - 2025年先进封装类新增客户，如客户75预计单价50元/kg，爬坡完成后全年销量1200000kg/年等[73] - 先进封装类项目顺利推进，2025年预计增量收入约1500 - 2500万元，按50%增长率（增量约1500万元）预测收入[73] 成本与费用数据 - 2024 - 2028年高性能类营业成本分别为46051.37万元、54577.18万元、63888.90万元、72540.97万元、82529.04万元，增长率分别为20.00%、20.00%、15.00%、15.00%[77] - 2024年高性能类材料、人工、制造费用、运费成本占对应收入比重分别为53.68%、8.72%、7.58%、2.00%[79] - 2023年、2024年公司平均工资增长率分别为 - 0.08%、1.71%[81] - 2024年11 - 12月高性能类收入为5177.75万元，材料成本占比53.68%，费用为2754.65万元[83] - 2024年11 - 12月基础封装类收入为1981.30万元，材料成本占比50.54%，费用为982.87万元[85] - 2024年11 - 12月先进封装类收入为450.66万元，材料成本占比25.70%，费用为101.70万元[85] - 2024年11 - 12月其他收入为163.58万元，材料成本占比42.66%，费用为72.36万元[85] - 2024年11 - 12月其他业务收入为1.59万元，材料成本占比59.14%，费用为0.75万元[85] 其他财务数据 - 2022 - 2024年10月税金及附加分别为332.83万元、334.07万元、242.51万元，占收入比例分别为0.75%、0.73%、0.62%[90] - 2022 - 2024年10月销售费用分别为1,527.29万元、1,734.67万元、1,585.51万元[94] - 2022 - 2024年10月管理费用分别为3069.97万元、3301.36万元、2640.12万元，2025 - 2028年按10%增长，2029 - 2032年按5%增长，稳定年度增长率为0%[98][100] - 2022 - 2024年10月研发费用分别为2803.84万元、2605.19万元、2385.27万元，2025 - 2028年按10%增长，2029 - 2032年增长率不同，稳定年度研发费用占收入比重维持在5%[102][104] - 2024年11 - 12月折旧摊销248.11万元，2025 - 2028年为1750.85万元，2029 - 2032年及稳定年度为1963.05万元[116] - 2025年新增2条约7200吨/年产线追加资本性投资2622.05万元，2028年新增2条约7200吨/年（不含公共部分）产线追加投资2122.05万元[118] 公司优势与市场环境 - 标的公司及其前身深耕半导体芯片封装材料领域四十余年，Hysol品牌历史可追溯到1948年[11] - 标的公司与国内外主要半导体厂商建立长期稳定合作关系，积累众多全球知名半导体客户[13] - 标的公司是国内同行唯一有大规模海外出口业务并在海外布局生产销售基地的企业[14] - 我国半导体产业与美欧日韩有差距，关键领域存在“卡脖子”问题，国内半导体供应链安全需求迫切[31] - 我国半导体封装材料国产化率低，先进封装材料基本被外资垄断，进口替代空间广阔[32] 未来展望 - 2024下半年加大海外客户开发力度，预计2025 - 2032海外市场有望大幅增长[33] - 交易成功实施后公司半导体环氧塑封料年产销量有望突破25,000吨，跃居全球第二位[36] 可比公司相关 - 筛选出五家可比上市公司，分别为康强电子、德邦科技、上海新阳、唯特偶和飞凯材料[5] - 至正股份AAMI市场法增值率18.88%，两种方法结论差异率14.28%[16] - 晶瑞电材湖北晶瑞市场法增值率41.45%，两种方法结论差异率29.64%[16] - 芯联集成芯联越州市场法增值率132.77%，两种方法结论差异率35.49%[16] - 捷捷微电捷捷南通科技市场法增值率109.31%，两种方法结论差异率70.86%[16]