交易概况 - 公司拟11.2亿元购买衡所华威70%股权并募集13亿配套资金[25] - 衡所华威评估值16.58亿元，增值率321.98%[25] - 交易支付现金3.2亿元、股份3.2亿元、可转债4.8亿元[27] - 股份发行价56.35元/股，发行567.8791万股，占比6.5746%[27][28] - 可转债每张面值100元，发行479.9997万张，票面利率0.01%/年[29] - 可转债初始转股价格56.35元/股，转股期限自发行结束6个月后起[29] 财务数据 - 2024年末公司资产总计140,264.77万元，负债合计36,329.83万元，所有者权益合计103,934.94万元[125] - 2024年度公司营业收入33,163.49万元，营业成本24,662.24万元，营业利润4,043.10万元[125] - 2024年末公司资产负债率25.90%，毛利率25.63%，基本每股收益0.50元/股[125] - 2024年12月31日交易后总资产（备考）269,825.88万元，较交易前增长92.37%[40] - 2024年12月31日交易后总负债（备考）99,928.71万元，较交易前增长175.06%[40] - 2024年12月31日交易后所有者权益（备考）169,897.17万元，较交易前增长63.46%[40] - 2024年度交易后营业收入（备考）79,944.93万元，较交易前增长141.06%[40] - 2024年度交易后利润总额（备考）7,229.62万元，较交易前增长65.02%[40] - 2024年度交易后净利润（备考）6,676.86万元，较交易前增长67.19%[40] - 2024年度交易后基本每股收益（备考）0.73元/股，较交易前增长46.00%[40] 未来展望 - 交易成功实施后公司在半导体环氧塑封料领域年产销量有望突破25,000吨，跃居全球出货量第二位[75] - 收购完成后公司将借助衡所华威国际客户资源，加速国际化布局，扩大海外优质市场份额[80][81] - 收购完成后公司借助Hysolem研发优势，推动先进封装材料研发及量产，实现国产替代[82] 市场与行业 - 2024年全球半导体材料市场同比增长3.8%，规模约675亿美元；封装材料营收同比增长4.7%至246亿美元[72] - 2024年中国包封材料市场规模约为66.9亿元，增长1.98%[72] - 90%以上的半导体芯片封装材料采用环氧塑封料[68] - 高性能环氧塑封料占据当下行业主流地位，先进封装在封装市场占比预计逐步提升[68] - 我国高性能环氧塑封料国产化率为10%-20%，先进封装材料基本被外资垄断[71] 风险提示 - 本次交易形成的商誉约为10.81亿元，商誉减值率达到或超过6.18%，公司年度经营业绩将有亏损可能[57][59] - 本次交易未设置业绩补偿机制，标的公司业绩下滑可能影响股东权益[55] - 标的资产评估可能因实际与假设不符，导致评估值与实际情况不符[56] - 公司拟募集配套资金，存在审核不通过、金额不足或募集失败风险[60] - 标的公司面临下游需求下滑、半导体行业波动及国际贸易摩擦风险[62][63]