债券信息 - 可转换公司债券发行量和上市量均为116,500.00万元（1,165.00万张，116.50万手），上市时间为2025年7月16日[8] - 可转换公司债券存续起止日期为2025年6月26日至2031年6月25日，转股期起止日期为2026年1月2日至2031年6月25日[8] - 公司主体信用等级和本次可转债信用等级均为A+，评级展望稳定[10] - 本次发行向原股东优先配售占比71.03%，网上社会公众投资者认购占比28.37%，保荐人包销占比0.60%[46] - 发行费用总额为1,370.12万元（不含税），募集资金净额为115,129.88万元[48][55] - 募集资金拟用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目90,000.00万元和补充流动资金及偿还银行借款26,500.00万元[56] - 可转债票面利率第一年0.20%，第二年0.40%，第三年0.80%，第四年1.50%，第五年2.00%，第六年2.50%[61] - 初始转股价格为28.39元/股[70] 股本与股东 - 截至2025年5月26日，公司变更后注册资本为409,625,930.00元[15] - 2024年6月股权激励归属人数为259人，归属数量75.24万股，授予价格为12.555元/股[17] - 2025年第二个归属期归属人数244人，归属数量121.353万股，授予价格12.555元/股[20] - 截至2025年6月10日，有限售条件股份131,048,530股，占比31.99%；无限售条件股份278,577,400股，占比68.01%[23] - 截至2025年6月10日，公司前十名股东持股合计216,763,223股，占比52.92%，其中有限售条件股份129,835,000股[24] 业务情况 - 公司主要从事集成电路的封装和测试业务，全部产品为中高端先进封装形式，有超2100个量产品种[25][31] - 公司完成多项先进封装技术开发并量产，还在开发扇出型晶圆级封装技术等[28] - 公司为集成电路设计企业提供封装与测试解决方案，收取加工费，封装产品有5大类别11种封装形式[30][31] - 公司产品应用于2G - 5G射频前端芯片等多领域[32] - 报告期内公司14家客户销售额超1亿元，19家客户销售额超5000万元[40] 财务数据 - 2022 - 2024年度公司营业收入分别为217,699.27万元、239,084.11万元和360,917.94万元[111] - 2022 - 2024年度公司净利润分别为13,738.40万元、 - 13,517.78万元和3,951.28万元[111] - 2022 - 2024年度公司经营活动产生的现金流量净额分别为89,961.58万元、107,147.96万元和163,572.21万元[104] - 2022 - 2024各期末公司资产总计分别为832,072.63万元、1,233,090.62万元和1,365,547.68万元[109] - 2022 - 2024各期末公司负债合计分别为537,564.42万元、833,315.97万元和961,840.42万元[109] - 2022 - 2024年度公司研发投入占营业收入的比例分别为5.59%、6.07%和6.00%[115] - 2022 - 2024年度归属于公司普通股股东的加权平均净资产收益率分别为9.02%、 - 3.75%和2.69%[117] - 报告期内归属于母公司股东的非经常性损益净额分别为2022年7909.21万元、2023年6852.19万元和2024年9164.02万元[120][121] 未来展望 - 如可转换公司债券全部转股，按初始转股价格28.39元/股计算，公司股东权益增加116500.00万元，总股本增加约4103.56万股[123]