融资与资金使用 - 2023年7月发行3217.03万股，每股57.66元，应募集185493.95万元，实际募集168924.74万元[2] - 超募资金为38706.91万元[5] - 2023年8月同意用募集资金置换自筹资金37093.61万元[6] - 2024年2月同意用13000万元超募资金收购深圳西可实业52%股权[6] - 截至2025年6月30日，募集资金使用总额75980.04万元，余额97561.95万元[8] 项目进展 - 截至2025年6月30日，游戏机核心零部件扩产项目投资进度50.06%[7] - 截至2025年6月30日，电子连接器扩产项目投资进度33.08%[7] - 截至2025年6月30日，5G零部件扩产项目投资进度36.20%[7] - 截至2025年6月30日，研发中心建设项目投资进度29.55%[7] - 游戏机核心零部件、5G零部件扩产及研发中心建设项目预定可使用状态日期调整至2026年7月7日[9] 市场数据 - 2024年中国主机游戏市场销售收入44.88亿元，同比上升55.13%[13] - 2024年中国主机游戏用户规模1154.63万人，同比上升14.05%[13] 研发情况 - 截至2024年12月31日，公司合计拥有国内外专利339项，其中发明专利57项，实用新型专利247项，外观设计35项[24] - 2022 - 2024年，公司研发费用分别为3028.24万元、3499.72万元、6170.56万元[25] 项目决策与影响 - 公司认为“游戏机核心零部件扩产项目”符合战略规划，将继续实施[17] - 公司认为“5G零部件扩产项目”符合战略规划，将继续实施[22] - 公司认为“研发中心建设项目”符合战略规划，将继续实施[27] - 本次部分募投项目延期对预计收益未产生重大影响[16][21][26] - 本次部分募投项目延期不涉及实施主体、用途及规模变更，不影响正常经营[28] 审批情况 - 2025年7月11日，募投项目延期事项经董事会、监事会审议通过[29] - 保荐机构对公司本次部分募投项目延期事项无异议[30] 产品情况 - 公司5G零部件扩产项目主要产品包括MPO光纤跳线、PLC光分路器等光纤连接器[18]