财务数据 - 报告期末，公司交易性金融资产账面价值为21,719.22万元等多项资产有对应账面价值[4] - 2025年1 - 3月公司营业收入8.91亿元，同比降21.88%；2024年度56.38亿元，同比增37.94%[54] - 2025年1 - 3月公司半导体业务收入2.23亿元，占比24.58%，同比降1.27%；毛利率14.01%，同比升1.04%[54] - 2025年1 - 3月公司光伏银浆业务收入6.78亿元，占比75.42%，同比降25.84%；毛利率9.67%，同比降1.24%[54] - 2022 - 2024年公司综合毛利率分别为17.21%、14.36%、10.23%，近一期回升至10.75%[53] 市场数据 - 全球半导体分立器件市场规模2019 - 2023年平均复合增长率为10.68%[13] - 我国半导体分立器件产业的整体销售额规模从2019年的2,772.3亿元增长至2023年的4,419.7亿元，年平均复合增长率为12.37%[13] - 全球半导体集成电路封装测试市场销售额从2019年的674.6亿美元增长到2023年的782.0亿美元，年复合增长率为3.76%[15] - 我国集成电路封装测试行业销售额从2019年的2349.7亿元增长至2023年的2932.2亿元，年复合增长率为5.69%[15] - 全球太阳电池浆料销量从2020年的2850吨增长至2024年的7540吨，预测至2029年将增长至16730吨[18] 产品数据 - 2022 - 2024年公司光伏银浆单位价格分别为4,684.98、5,318.30、6,219.99，变动幅度分别为-、13.52%、16.95%[31][32] - 2022 - 2024年公司光伏银浆单位成本分别为4,007.00、4,615.14、5,623.04，变动幅度分别为-、15.18%、21.84%[31][32] - 2022 - 2024年公司光伏银浆出货量由425吨增长至741吨，收入由20.00亿元增长至46.37亿元，N型电池银浆销量占比由7.51%提升至85.09%[56] - 2024年HJT银浆销量77799.60千克，销售收入45706.63万元；PERC银浆销量110452.26千克，销售收入64831.13万元；TOPCon银浆销量552712.74千克，销售收入349731.20万元[162] - 2025年1 - 3月，HJT银浆销量9567.00千克，销售收入5772.55万元；PERC银浆销量11135.52千克，销售收入7620.17万元[184] 采购数据 - 2025年1 - 3月银粉采购金额49905.03万元，占采购总额比例78.36%；2024年采购金额421169.42万元，占比84.87%[20] - 2022 - 2025年1 - 3月公司主要原材料银粉采购均价分别为3,763.11、4,589.11、6,367.01、6,817.91元/千克，变动幅度分别为21.95%、38.74%、7.08%[74] - 2025年1 - 3月公司向前五大原材料供应商合计采购金额42621.16万元，占比66.93%[82] - 2024年公司向前五大原材料供应商合计采购金额354478.72万元，占比71.44%[82] - 2024年四季度部分供应商银粉采购量有变动，整体减少，公司调整采购比重[144][145] 销售数据 - 2024年公司在全球光伏银浆市场占有率为9.80%，排名行业第三[45] - 各期销售退货金额分别为35.79万元、46.50万元、38.87万元及190.34万元，占经销业务收入的比例分别为0.08%、0.10%、0.08%及1.89%[99] - 截至2025年5月31日，2025年3月应收账款97391.44万元，期后回款44212.00万元，回款比例45.40%[122] - 截至2025年5月31日，2024年12月应收账款111782.30万元，期后回款75916.61万元，回款比例67.91%[122] - 2024年坏账损失1058.03万元，占期末应收账款余额比例0.95%；2023年坏账损失83.94万元，占比0.11%；2022年坏账损失15.74万元，占比0.02%[123] 生产数据 - 2025年1 - 3月半导体分立器件产能利用率为73.66%，产销率为91.56%；集成电路封测产能利用率为60.11%，产销率为99.97%；光伏银浆产能利用率为52.60%，产销率为103.93%[187][188] - 2024年半导体分立器件产能利用率为56.98%，集成电路封测产能利用率为65.51%，光伏银浆产能利用率为93.00%[187][188] - 2023年半导体分立器件产能利用率为59.70%，集成电路封测产能利用率为52.67%，光伏银浆产能利用率为96.74%[187][188] - 2022年半导体分立器件产能利用率为99.23%，集成电路封测产能利用率为52.30%，光伏银浆产能利用率为85.50%[187][188] - 2025年1 - 3月、2024年、2023年、2022年半导体业务闲置机器设备闲置率分别为10.10%、9.62%、3.65%、11.10%[194] 其他数据 - 2024年末公司应收润阳股份子公司货款2.44亿元，0.11亿元于2025年1月回款，剩余2.33亿元有化债方案[111] - 公司按第二个化债方案测算确定单项计提坏账比例为13.85%[111] - 2023年末和2024年末公司预付款项余额分别为7851.11万元和2207.29万元，2024年末较2023年末减少5643.82万元[142] - 2025年一季度预付货款余额与2022年末和2023年末较为接近[136] - 2023年AICS处置固定资产原值31917.24万元，冲减固定资产减值3069.09万元[200]