公司基本信息 - 公司注册资本为80,808.5816万元[13] - 2025年3月31日股份总数为81,013.93万股[15] 股东持股情况 - 截至2025年3月31日，有限售条件股份76.08万股，占比0.09%；无限售条件股份80,937.85万股，占比99.91%[14] - 截至2025年3月31日，苏州通博电子器材有限公司持股23.12%，秦皇岛宏兴钢铁集团有限公司持股1.62%等[16] 财务数据 - 2025年3月31日资产总计411,713.29万元，负债总计102,900.84万元[21] - 2025年1 - 3月营业收入90,108.43万元，净利润3,658.47万元[23] - 2025年1 - 3月经营活动现金流量净额 - 1,448.65万元[24] - 2025年3月31日流动比率2.59倍，资产负债率24.99%[25] - 2025年1 - 3月应收账款周转率3.45次，存货周转率5.97次[25] - 2025年1 - 3月毛利率10.75%，净利率4.06%[25] - 2025年1 - 3月加权平均净资产收益率1.21%[25] - 2025年基本每股收益0.05元[25] 业务相关数据 - 报告期各期末存货余额分别为40,017.32万元等[73] - 报告期各期计提存货跌价损失金额分别为1,520.29万元等[73] - 报告期各期末应收账款账面余额分别为74,903.37万元等[74] - 报告期各期计提应收账款坏账损失金额分别为7,430.07万元等[74] - 报告期各期营业收入分别为326,819.93万元等，综合毛利率分别为17.21%等[76] - 报告期各期归母净利润分别为37,102.02万元等[76] 行业数据 - 2023年我国半导体产业销售额16696.6亿元，同比增长2.2%[62] - 2023年我国半导体分立器件行业销售额4419.7亿元，同比增长2.2%[62] - 2023年我国集成电路封测行业销售额2932.2亿元，首次负增长[62] - 2024年中国进口集成电路总量5492亿块，同比增长14.6%，进口总额3850亿美元，同比增长10.4%[85] - 2023年全球先进封装市场规模439亿美元，预计2029年达695亿美元[88] - 2024年光伏新增装机量278GW，累计装机887GW[90] - 2024年，P型单晶PERC电池平均转换效率23.5%等[90] - 2024年，PERC电池片市场占比20.5%，N型TOPCon电池片市场占比71.1%等[94] 未来展望 - 以2050年“碳中和”目标预测，光伏发电量约23469GW，占比约35%[89] - 2030年和2050年新增光伏装机量将分别达270GW和372GW[89] 新产品和新技术研发 - 公司研发的HJT银包铜低温浆料银含量40% - 50%，首家批量供货[100] - 公司全方位掌握主流太阳能电池浆料技术，改良光伏银浆产品[100] 市场扩张和企业优势 - 公司构建全球多元化客户生态体系，连续五年获全球头部功率半导体客户“优秀供应商”殊荣[105] - 公司银浆产品国内市场占有率连续多年居前列[106] 发行相关 - 本项目内核会议2025年5月15日召开，5月18日项目通过内核[41] - 保荐机构认为发行人向特定对象发行股票符合规定，同意推荐[44] - 本次证券发行上市尚需深交所审核通过、证监会同意注册[48] - 本次向特定对象发行股票每股面值1元，发行价格不低于定价基准日前20个交易日均价80%[50] - 本次募集资金投资项目完全达产后每年新增折旧和摊销金额5163.27万元[61] - 公司向特定对象发行股票存在摊薄即期回报、审批、募集资金不足风险[77][78][79] 其他 - 发行人聘请广发证券等作为本次发行相关机构[111][112] - 授权谭思敏和刘慧娟负责本次发行保荐工作[121]