公司基本情况 - 公司注册资本为80,808.5816万元[8] - 半导体产品有50多个系列、7,000多个品种[10] 市场地位 - 2023年度苏州晶银子公司正面银浆全球市场份额排名第3位，低温银浆全球排名第1位[11] 专利情况 - 截至2025年3月31日，公司已获授权境内专利201项，其中发明专利78项、实用新型专利121项、外观设计专利2项[12] 财务数据 - 2025年3月31日资产总额为411,713.29万元，2024年末为417,023.17万元[14] - 2025年1 - 3月营业收入90,108.43万元，2024年度为563,795.54万元[17] - 2025年1 - 3月净利润3,658.47万元，2024年度为7,120.00万元[17] - 2025年1 - 3月流动比率2.59，2024年度为2.38[18] - 2025年1 - 3月资产负债率（合并）为24.99%，2024年度为26.90%[18] - 2025年1 - 3月应收账款周转率3.45次/年，2024年度为5.25次/年[18] - 2025年1 - 3月归属于母公司所有者的净利润3,681.76万元，扣除非经常性损益后的净利润815.38万元[18] - 募集资金投资项目完全达产后每年新增折旧和摊销金额为5,163.27万元[23] - 2023年公司半导体业务营业收入10.02亿元，同比下降20.88%[24] - 报告期内公司前五大客户销售金额占当期营业收入的比例分别为45.17%、55.89%、64.89%和58.08%[31] - 报告期各期末，公司存货余额分别为40,017.32万元、49,368.70万元等[35] - 报告期各期末，公司应收账款账面余额分别为74,903.37万元、103,087.37万元等[36] - 截至2025年第一季度末，公司光伏行业的应收账款余额为74,430.46万元，已计提坏账准备10,422.02万元[36] - 报告期各期，公司营业收入分别为326,819.93万元、408,735.45万元等[38] 行业情况 - 2023年我国半导体产业销售额为16,696.6亿元，同比增长2.2%[24] - 2023年我国半导体分立器件行业销售额为4,419.7亿元，同比增长2.2%[24] - 2023年集成电路封测行业销售额为2,932.2亿元，系近十年来首次负增长[24] - 2025年5月1日后部分光伏发电项目将不允许并网，6月1日起新增风电等项目全面参与电力市场交易[27] - 光伏电池从P型技术向N型技术快速转变，N型高效电池市场份额快速提升[29] 募投项目 - 募投项目包括年产太阳能电子浆料500吨项目等[21] - 各项目总投资金额合计128,929.00万元，拟使用募集资金金额合计88,680.00万元[51] 发行情况 - 本次发行股票种类为境内上市人民币普通股（A股），每股面值为1.00元[42] - 本次发行股份总数按2025年3月31日股本测算不超过243,041,794股，不超过发行前公司总股本的30%[46] - 本次发行募集资金总额不超过88,680.00万元[50] - 本次发行采取向不超过35名特定对象发行的方式[44] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[45] - 发行对象认购的股票自发行结束之日起6个月内不得转让[49] - 本次发行的定价基准日为发行期首日[45] - 本次向特定对象发行股票决议的有效期为自公司股东大会审议通过相关事项之日起十二个月[54] 风险提示 - 本次发行可能存在摊薄即期回报、审批、募集资金不足等风险[39][40][41] 保荐情况 - 保荐机构为广发证券股份有限公司，法定代表人是林传辉[95] - 保荐代表人为谭思敏、刘慧娟[95] - 项目协办人为刘晗[97] - 内核负责人为胡金泉[101]