业绩数据 - 2023年公司半导体业务营收10.02亿元，同比降20.88%[11] - 报告期各期营收分别为326,819.93万元、408,735.45万元、563,795.54万元和90,108.43万元[27] - 报告期各期综合毛利率分别为17.21%、14.36%、10.23%和10.75%[27] - 报告期各期归母净利润分别为37,102.02万元、15,328.84万元、7,369.10万元和3,681.76万元[27] 市场数据 - 2023年我国半导体产业销售额16696.6亿元，同比增2.2%[11] - 2023年我国半导体分立器件行业销售额4419.7亿元，同比增2.2%[11] - 2023年我国集成电路封测行业销售额2932.2亿元，近十年首次负增长[11] - 2024年全球半导体产业销售额达6305亿美元，近十年复合增长率6.50%[76] - 2019 - 2023年全球半导体分立器件市场规模平均复合增长率为10.68%[80] - 中国半导体分立器件产业销售额从2019年2772.3亿元增长至2023年4419.7亿元，年平均复合增长率12.37%[80] - 全球半导体集成电路封装测试市场销售额从2019年674.6亿美元增长到2023年782.0亿美元，年复合增长率3.76%[83] - 中国集成电路封装测试行业销售额从2019年2349.7亿元增长至2023年2932.2亿元，年复合增长率5.69%[85] - 2019 - 2023年全球光伏银浆市场需求从3101吨增长至7218吨，年复合增长率为23.52%[88] - 2019 - 2023年我国光伏银浆市场需求从2441吨增长至6243吨，年复合增长率为26.46%[92] - 2024年中国进口集成电路总量达5492亿块，同比增长14.6%，进口总额为3850亿美元，同比增长10.4%[100] - 2023年全球先进封装市场规模为439亿美元，预计2029年将达695亿美元[103] - 2024年光伏新增装机量为278GW，累计装机达887GW[105] - 2024年P型单晶PERC电池平均转换效率23.5%，N型TOPCon电池平均转换效率25.4%，异质结电池平均转换效率25.6%，XBC电池平均转换效率26.0%[105] - 2024年PERC电池片市场占比降至20.5%，N型TOPCon电池片市场占比达71.1%，异质结电池片市场占比约3.3%，XBC电池片市场占比约5.0%[109] - 国产正面银浆市场占有率从2015年的5%左右升至2023年的95%以上[116] - 全球正银企业供应前五家企业合计销售额占全球正银市场需求75%以上[117] - 2023年度公司正面银浆全球市场份额排第3，背面银浆排第9，低温银浆排第1[129] - 2023年度光伏正面银浆全球总耗量5,822吨，我国总耗量5,028吨，公司正面银浆全球市场份额8.89%、全国市场份额10.29%[131] - 2020年全球汽车半导体市场规模为380亿美元，预计2026年将达676亿美元[147] 未来展望 - 2025年5月1日后存量农光互补等光伏发电项目不再允许并网[15] - 2025年6月1日起新增风电等项目全面参与电力市场交易，不再享有固定电价与保障并网电量[15] - 2050年光伏发电量约为23469GW，占全球各类能源发电总量的比例约35%[104] - 2030年和2050年新增光伏装机量将分别达270GW和372GW，全球光伏累计装机量将分别达2840GW和8519GW，2019 - 2050年全球光伏累计装机量年复合增长率达8.9%[104] 新产品和新技术研发 - 公司研发的HJT银包铜低温浆料银含量达25%，性能与纯银相当[134] - 公司量产浆料助力客户电池转换效率突破20%以上[141] 市场扩张和并购 - 2024年12月27日，公司审议通过收购新硅能微电子（苏州）有限公司股权暨关联交易的议案，2025年4月14日，该公司完成工商变更登记，成为公司全资子公司[61] 其他新策略 - 公司针对半导体分立器件业务，聚焦功率半导体核心技术突破与生态链整合，强化核心产品技术迭代与产能升级[182] - 公司针对集成电路封测业务，深化技术降本与工艺革新双轨战略，拓展多场景应用布局[183] - 公司针对光伏银浆业务，以光伏技术路线多元化布局为支点，研发全赛道浆料体系[184] 募集资金 - 本次发行股票数量不超过发行前公司总股本的30%，按2025年3月31日股本测算不超过243,041,794股[34] - 本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过88,680.00万元[35] - 募集资金拟用于四个项目，分别为苏州晶银新材料科技有限公司年产太阳能电子浆料500吨项目（拟使用34,110.00万元）、小信号产品封装与测试（拟使用7,970.00万元）、固锝（苏州）创新研究院项目（拟使用20,000.00万元）、补充流动资金（拟使用26,600.00万元）[36]