业绩数据 - 2023年公司半导体业务营收10.02亿元，同比降20.88%[11] - 报告期各期公司营收分别为326,819.93万元、408,735.45万元、563,795.54万元和90,108.43万元[27] - 报告期各期公司综合毛利率分别为17.21%、14.36%、10.23%和10.75%[27] - 报告期各期公司归母净利润分别为37,102.02万元、15,328.84万元、7,369.10万元和3,681.76万元[27] 募集资金 - 本次发行募集资金不超88,680.00万元，用于四个项目[35][36] - 本次发行对象不超35名，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[32] - 本次发行股份总数按2025年3月31日股本测算不超243,041,794股[33] 股权结构 - 截至2025年3月31日，吴炆皜间接控制公司23.12%股份，为实控人[36][53] - 2024年11月16日，吴念博将苏州通博68.089%股权以0元转让给吴炆皜[53] - 按2025年3月31日股本上限测算，发行后控股股东控制17.79%股份，吴炆皜合计控制17.84%股份[37] 子公司情况 - 2025年4月14日，新硅能微电子成为公司全资子公司[61] - 苏州晶银是公司全资子公司，主营光伏浆料研发等[63] - 明皜传感是公司参股子公司[44] 业务情况 - 公司在半导体领域专注分立器件和集成电路封装测试，光伏领域苏州晶银主营浆料研发[63] - 2023年度公司正面银浆全球市场份额排第3位、背面银浆排第9位、低温银浆排第1位[129] - 2025年1 - 3月半导体分立器件产能1705953.64千只/千克，产量1256643.63千只/千克，销量1150631.20千只/千克[169] 未来展望 - 公司聚焦功率半导体核心技术突破与生态链整合，推动汽车电子业务向高附加值领域跃迁[182] - 集成电路封测业务深化技术降本与工艺革新双轨战略，拓展多场景应用布局[183] - 光伏银浆业务聚焦全赛道浆料体系研发，构建差异化技术壁垒，加速国产替代[184] 研发情况 - 报告期内公司研发投入分别为1.17亿元、1.46亿元、2.01亿元和0.33亿元[132] - 截至2025年3月31日，公司已获授权境内专利201项，其中发明专利78项[132][155] - 公司银包铜低温浆料银含量达25%，首家实现批量供货[134] 财务性投资 - 截至2025年3月31日，公司财务性投资金额合计15,669.15万元，占归属于母公司净资产比例为5.11%[189] - 公司对6家合伙企业初始投资账面价值合计11981.57[195] - 公司对龙驹智封、汇明德芯2家合伙企业的投资不属于财务性投资[197]