募集资金情况 - 向特定对象发行股票募集资金总额不超194,782.90万元[1] - 假设2025年12月前完成发行，总额上限194,782.90万元，发行数量上限79,596,204股[3] 股本与业绩假设 - 2024年末总股本26,533.86万股，2025年发行前26,532.07万股，发行后34,491.69万股[6] - 假设2025年净利润与2024年持平，发行后扣非前每股收益1.47元/股等[6] - 假设2025年净利润增20%，发行后扣非前每股收益1.77元/股等[6] - 假设2025年净利润增40%，发行后扣非前每股收益2.06元/股等[6] 风险与收益 - 发行后总股本和净资产大幅增加，存在每股收益摊薄和净资产收益率下降风险[7] - 募集资金投资项目利于提高核心竞争力等[8] 资金管理与项目推进 - 募集资金投向围绕主营业务，利于扩大规模等[8] - 公司具备项目综合执行能力[10] - 拟加强对募集资金监管[11] - 稳步推进项目建设，争取尽快实现效益[12] 公司业务与治理 - 专注超高纯金属溅射靶材及半导体精密零部件研发等[13] - 完善治理结构，提供制度保障[15] - 制定和完善利润分配相关条款[16] 相关承诺 - 控股股东承诺不越权干预，履行填补回报措施[17] - 董事和高管承诺不损害公司利益，约束职务消费[19] - 董事和高管承诺薪酬等与填补回报措施执行情况挂钩[19] - 相关主体承诺按监管新规定出具补充承诺[19]