募集资金 - 本次发行募集资金总额不超194,782.90万元，扣除财务性投资后用于四个项目[3] - 年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目拟用募集资金99,790.00万元[3] - 年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目拟用募集资金27,000.00万元[3] - 上海江丰电子研发及技术服务中心项目拟用募集资金9,992.90万元[3] - 补充流动资金及偿还借款拟使用募集资金58,000.00万元[3] 业绩数据 - 公司营业收入从2017年度的55,002.57万元提升至2024年度的360,496.28万元，年均复合增长率超30%[26] - 2024年度公司超高纯靶材及精密零部件业务收入同比增长分别为39.51%和55.53%[26] - 截至2024年12月31日公司资产负债率为49.04%，长短期借款余额为260,123.00万元[26] - 2022 - 2024年公司精密零部件业务收入自35959.43万元增长至88670.23万元，年均复合增长率超50%[42] 市场数据 - 2023 - 2024年全球半导体行业规模分别约5,269亿美元、6,269亿美元，2025年预计达6,972亿美元[16] - 中国集成电路产量由2015年的1,087.10亿块增长至2024年的4,514.23亿块，年均复合增长率超17%[16] - 2018 - 2024年我国半导体溅射靶材市场规模从15.80亿元增长至37.40亿元，年均复合增长率15.44%，预计2027年达57.40亿元[32] - 2023 - 2024年全球半导体设备支出分别为1063亿美元和1171亿美元，预计2026年达1390亿美元，2030年全球晶圆静电吸盘市场规模预计达24.24亿美元[32] - 2022 - 2024年中国大陆半导体设备支出自282.70亿美元增长至495.50亿美元，2025 - 2026年将保持380亿美元、360亿美元支出水平[33] - 2024年中国大陆芯片制造商产能增长15%，每月达885万片晶圆，预计2025年增幅14%，月度产能达1010万片晶圆[33] 项目进展 - 年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目已取得浙江和北京相关备案，环评未办理完毕[7] - 年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目已取得宁波发改委审批的备案通知书及商务局审批的境外投资证书[10] - 上海江丰电子研发及技术服务中心项目已取得上海企业投资项目备案证明，环评未办理完毕[13] 未来展望 - 公司拟在韩国建设先进制程靶材生产基地优化产能布局[20] - 募集资金到位后公司总资产及净资产规模将增加，资产负债率下降[47] - 募集资金到位后公司财务费用减少，资本结构优化，降低财务风险[47] 公司地位 - 公司已成为中芯国际、台积电、SK海力士等国内外知名厂商半导体超高纯金属溅射靶材重要供应商[41] - 公司已成为国内多家知名半导体设备公司和国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商[42] 其他要点 - 公司现有研发及技术人员近四百名[37] - 公司制定《募集资金管理制度》，董事会将监督募集资金存储和使用[44] - 本次向特定对象发行股票募集资金投资项目围绕公司主营业务，符合产业政策[46]