市场数据 - 预计2027年全球半导体溅射靶材市场规模将达251.10亿元[7] - 预计2025年半导体精密零部件行业全球市场规模约为4288亿元，中国市场规模约为1384亿元[10] 公司现状 - 公司在全球半导体靶材领域市场占有率排名前列，但与日矿金属有差距[7][9] - 公司具备4万多种半导体精密零部件的量产能力[14] - 公司是本土高纯金属溅射靶材及半导体精密零部件领域龙头企业，已规模化量产，是台积电等供应商[20] 市场扩张 - 公司拟在韩国建设半导体溅射靶材生产基地[13] 股票发行 - 公司拟向特定对象发行股票，募集资金不超194,782.90万元[4][19][43] - 发行对象不超过35名（含35名）[23][26] - 发行定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%，且不得低于每股面值[28] - 若股票在定价基准日至发行日期间发生除权、除息事项，发行底价将按相应公式调整[30] - 发行的股票为境内上市人民币普通股（A股），每股面值为人民币1.00元[18] - 所有发行对象均以现金方式认购[25] 业绩假设 - 假设2025年12月前完成发行[44] - 假设发行数量上限为79,596,204股[44] - 假设2025年度净利润按与2024年度持平、增长20%、增长40%三种情况测算[44] - 2024年末总股本26,533.86万股，发行后2025年末总股本34,491.69万股[47] - 假设2025年净利润与2024年持平，扣非前净利润40,056.40万元，扣非后30,350.57万元[47] - 假设2025年净利润较2024年增长20%，扣非前净利润48,067.68万元，扣非后36,420.68万元[47] - 假设2025年净利润较2024年增长40%，扣非前净利润56,078.96万元，扣非后42,490.80万元[47] - 假设2025年净利润与2024年持平，扣非前基本每股收益发行前1.51元/股，发行后1.47元/股[47] - 假设2025年净利润较2024年增长20%，扣非前基本每股收益发行前1.81元/股，发行后1.77元/股[47] - 假设2025年净利润较2024年增长40%，扣非前基本每股收益发行前2.11元/股，发行后2.06元/股[47] 应对措施 - 公司拟采取加强募集资金监管、推进项目建设等措施降低发行摊薄即期回报影响[49] 相关承诺 - 公司控股股东承诺不越权干预、履行填补回报措施等[55] - 公司制定完善利润分配条款，发行后将落实政策强化股东回报[54] - 公司全体董事、高管承诺不向其他单位或个人输送利益、约束职务消费等[56] - 公司董事、高管承诺薪酬制度与填补回报措施执行情况挂钩[56] - 若未来公司实施股权激励，董事、高管承诺激励方案行权条件与填补回报措施执行情况挂钩[56] - 董事、高管承诺履行填补回报措施，违反承诺造成损失愿担责[56] - 自承诺出具日至发行股票实施完毕前，若有新监管规定，董事、高管将按规定出具补充承诺[56]