发行相关 - 发行对象不超过35名特定投资者，均以现金认购，限售期6个月[6][42][45][49] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%，且不得低于每股面值[8][46] - 发行股票数量不超过本次发行前公司总股本的30%，即不超过79,596,204股[9][47] - 募集资金总额不超过194,782.90万元，扣除2,000万元财务性投资[10][50][60] - 发行需经股东会审议、深交所审核、证监会同意注册[58] 资金投向 - 年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目拟用募集资金99,790.00万元，占比51.23%[11][51][61] - 年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目拟用27,000.00万元，占比13.86%[11][51][61] - 上海江丰电子研发及技术服务中心项目拟用9,992.90万元，占比5.13%[11][51][61] - 补充流动资金及偿还借款拟用58,000.00万元，占比29.78%[11][51][61][72] 业绩数据 - 2023 - 2024年全球半导体行业规模分别约5269亿美元、6269亿美元，2025年预计达6972亿美元[73] - 2015 - 2024年中国集成电路产量由1087.10亿块增至4514.23亿块，年均复合增长率超17%[25][73] - 公司营业收入从2017年度的55,002.57万元提升至2024年度的360,496.28万元，年均复合增长率超30%[83] - 2024年度，公司超高纯靶材及精密零部件业务收入同比增长分别为39.51%和55.53%[83] - 2022 - 2024年公司精密零部件业务收入从35,959.43万元增长至88,670.23万元，年均复合增长率超50%[99] - 2022 - 2024年归属于上市公司股东的净利润分别为26,433.77万元、25,547.46万元、40,056.40万元[161] 市场规模预测 - 预计至2027年，全球半导体溅射靶材市场规模将达251.10亿元[27][89] - 预计2025年半导体精密零部件行业全球市场规模约为4,288亿元[29] - 预计至2025年中国半导体设备精密零部件市场规模约为1,384亿元[29] - 2030年全球晶圆静电吸盘市场规模预计将达到24.24亿美元[89] 公司能力与布局 - 公司具备4万多种半导体精密零部件的量产能力[33] - 公司现有研发及技术人员近四百名[94] - 公司计划在韩国建设半导体溅射靶材生产基地，优化产能布局[32][77] - 公司计划加大关键零部件投入，完善半导体设备精密零部件业务布局[34] - 公司计划利用上海及长三角区位优势，建设升级研发检测中心和综合性服务中心[36] 其他要点 - 本次发行可能导致短期内每股收益被摊薄和净资产收益率下降[13][141][166] - 公司可采取现金或股票方式分配股利，每年现金分红不少于当年可分配利润的20%[143][148] - 除本次发行外，未来十二个月公司根据业务发展确定是否实施其他股权融资计划[165]