募集资金 - 公司首次公开发行股份14,534,232股,发行价每股55元,募资总额799,382,760元,净额707,379,026.55元[2] - 珠海研发中心项目剩余募集资金及其孳息8,360.17万元[10] 项目投资 - 珠海研发中心建设项目原总投资10,267.67万元[7] - 金山工厂升级改造项目总投资额12,400.57万元[12] - 年产30000吨专项电子材料电子化学品项目总投资24,943.11万元,募资投入17,052.70万元[8] - 补充流动资金项目总投资15,000.00万元,募资投入15,000.00万元[8] - 集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目总投资5,000.00万元,募资投入3,000.00万元[8] 产能情况 - 上海产能达3万吨/年,场地租赁有经营风险[17] - 上海金山工厂产能3万吨/年接近饱和,拟提至4万吨[19] 专利与技术 - 截至2024年12月31日,获有效专利授权70项,发明专利51项,实用新型专利19项,软件著作权2项[22] - 公司建立完整电子化学品研发生产体系,多项技术国际先进,产品质量优于行业标准[22] 项目决策 - 拟用剩余募集资金8360.17万元用于金山工厂升级改造项目,不足自有或自筹补足[14] - 拟用剩余募集资金8360.17万元向上海天承化学有限公司增资并计入注册资本[29] - 2025年7月11日董事会和监事会通过变更部分募投项目议案,待股东会审议[33] 项目优势 - 项目达产后所得税后财务内部收益率为18.68%[28] - 可优化金山工厂布局,提效降本,增强市场竞争力[18] - 符合产业政策,可享土地、税收优惠[21] - 与知名企业合作,新增产能可依托现有渠道消化[23] - 变更募投项目提高资金效率,优化资源配置,符合公司及股东利益[32]
天承科技(688603) - 民生证券股份有限公司关于广东天承科技股份有限公司变更部分募投项目的核查意见